北京数字集成电路

中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。在取得成绩的同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、质量芯片供给不足等问题。而且从全球范围的角度来看，企业体量仍然比较小，企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制，实际还非常弱小，但在部分细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置。从重点企业的空间布局来看，北京市海淀区聚集的集成电路企业数量较多。例如明石创新、同方股份、利亚德、北京时代全芯存储、大唐联诚等均落位于此;朝阳区主要聚集了北方华创、华大电子、华大九天、金点物联、思凌科、北京中科等企业;而中芯国际、中电科则位于大兴区。大规模集成电路：逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。北京数字集成电路

集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。广东圆形集成电路半导体制造工艺小型集成电路：逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。

集成电路进出口逆差大我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中端高阶的芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差2334.4亿美元。2021年前面三个季度，集成电路进出口量逆差2454.4亿块，进出口金额逆差2039.9亿美元。集成电路产业集中互动集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比51.6%。江苏集成电路产量比较高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。

在集成电路产业聚集区分布方面，北京市已经形成了"北设计、南制造，京津冀协同发展"的产业布局，具体在海淀北部，依托北大、清华、中科院、北航、北理工等大专院校的人才、智力、项目、资金的优势，建立国字号的集成电路设计园在北京的南部，北京经济技术开发区建立集成电路生产制造基地在河北正定建立集成电路封测基地，形成了京津冀协同发展的大格局。另外，智能网联汽车产业聚集区主要分布在海淀区、石景山、房山等辖区智能制造与装备产业集聚区主要分布在大兴、房山、丰台等辖区绿色能源与节能环保产业聚集区主要分布在昌平区和大兴区。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能；

得益于国家政策支持和技术创新的不断推动，同时也受益于中国市场的不断扩大，中国的集成电路市场规模增长快速。尤其是在移动通信和智能家居领域，集成电路的应用越来越广，对市场规模的推动作用越来越大。同时，人工智能的发展也将进一步推动集成电路市场的增长。新兴技术的不断涌现也会对传统集成电路产业带来一定冲击。因此，集成电路行业需要不断创新，适应市场需求的不断变化，才能在激烈的竞争中占据优势地位。全球集成电路市场的竞争日趋激烈，各大企业需要不断提高技术水平和降低成本。在国内市场中，华为、中兴等企业已经成为了集成电路旗舰企业，而在国际市场中，英特尔、三星、台积电等企业则占据了很大一部分的市场份额。这种竞争不仅体现在产品质量、性能等方面，还体现在价格、服务等方面。集成电路是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式。广东圆形集成电路半导体制造工艺

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。北京数字集成电路

随着半导体集成电路行业的发展，整个人才体系将会逐步完善，相信现阶段人才缺口只是暂时的问题。而在行业飞速增长的下一个里程碑到来之前，人才困局与问题相信很快便会得到突破和解决。国内集成电路封装封测市场规模从1,564.30亿元增长至2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，集成电路封装年复合增长率约为9.9%。北京数字集成电路

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