深圳计算机集成电路半导体制造工艺

我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。未来的人工智能、汽车电子、物联网、5G等行业都可以为集成电路行业提供新的发展空间。深圳计算机集成电路半导体制造工艺

集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一，当前，集成电路产业的全球创新链竞争表现出“一超多强”特征，美国依然稳居集成电路产业创新链的带头地位，欧洲次之，日本位居第三，韩国位居第四，中国位居第五，围绕我国集成电路产业创新链的现实问题和赶超目标，要进一步加大创新投入和创新链协同为产业发展注入内生动力，以产业链创新和整体突破提升全球竞争力，以深化对外开放和强化自主创新来激发产业发展的全球生态活力，以科学布局提升协同发展能力，并把握数字科技和产业变革先机实现产业的创新发展。山东集成电路加工工艺当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路；

目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个集成电路封装测试行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装测试行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。

集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等;中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、安防等。集成电路产业属于聚集多学科领域前列技术的硬科技，是现代制造业四化，即“智能化、信息化、自动化和数字化”的命脉所在，是我国发挥新型举国体制优势，集中攻坚克难，推动制造强国、实现中国智造的重点领域。在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。

江苏长电科技股份有限公司是全球前列的集成电路制造和技术服务提供商，提供芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。集成电路产业是信息产业的关键，是新一轮科技产业变革的关键力量。广东中规模集成电路封装测试

电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管；深圳计算机集成电路半导体制造工艺

随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。从产业链分工角度分析，随着集成电路产业的不断发展，芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。集成电路行业作为全球信息产业的基础,是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。深圳计算机集成电路半导体制造工艺

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