安徽通用9230B助焊剂

所以说Alpha焊锡丝此种原料，到现在在电子行业中的使用的是越来越的***和越多，到现在就是电子行业中不可或缺的一种原料。   接下来我们大家认知Alpha焊锡丝的主要优势都要有些什么。要说主要优势，Alpha焊锡丝的主要优势还是越来越的多的，一、它具有良好的润湿性，导电率，热导率，作为此种原料，这些大部分是基本的特点和主要优势。其次，Alpha焊锡丝的主要原料就是松香，不同的Alpha焊锡丝会有不同含量的松香，所以客户在定制的时候也会根据实际的情况来选择不同含量的松香的，但是焊接的时候不会出现飞溅的现象。烙铁头的长度、直径、体积密度。安徽通用9230B助焊剂

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。福建9230B助焊剂信誉保证美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。

特性与优点 OL107E焊膏： ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。 产品信息 EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。

良好活性。在空气环境中良好的焊接性。在氮气环境下焊接性能更好，缺陷率低。

 即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下，也能完成高可靠性装配。

 残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。

 残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。

应用

ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计。推荐的顶部预热温度为 80-100°C（180-212°F）。助焊剂固

相浓度可采用 ALPHA 助焊剂固相浓度控制工具箱 3 进行监控。如果需要稀释剂，建议使用 ALPHA 425 稀释剂。 无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ，现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。

 ■品牌：

 ALPHA 美国爱法（阿尔法） ■型号： OM338 ■锡粉尺寸： 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm) ■重量： 500g

 ■包装： 500g罐装 ■成分： 96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu ■常用： ALPHA OM-338焊膏，减少焊接缺陷（空洞，焊球，BGA枕窝现象），***的引脚通孔性能，业界***的电气可靠性，在100毫米/秒高速印刷条件下也能保证***的焊接量的反复性

 ■ALPHA® 焊膏 · 无铅型号分类： OM338 / OM325 / OM340 / OM350 · 有铅型号分类： OL107E / OM5100/

 UP-78 / RMA9083 / WS609 ■ALPHA®-OM338 焊膏 ALPHA OM-338 T （无卤素）焊膏 ·

 广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用 · 阔宽回流工艺窗口和出色的防空洞性能 ·

 超精细间距印刷能力，***速度可达200毫米/秒（8英寸/秒）的高速 ALPHA OM-338 PT （无卤素）焊膏 · ***的在线可针测性 ·

炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。闵行区专业9230B助焊剂

良好的力学和物理性能。安徽通用9230B助焊剂

该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。安徽通用9230B助焊剂

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