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芯片（chip）又集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip），是半导体元件产品的统称。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的单独整体，集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。芯片组，则是为发挥更大的作用，对一系列相互关联的芯片进行组合。芯片及芯片组几乎决定了主板的功能，进而影响到整个系统性能的发挥。因此，可以说芯片是电子设备的灵魂，是电子设备实现各种功能的重要载体。芯片制作完整过程包括芯片设计、芯片制作、封装制作、成本测试等几个环节。其中，芯片制作较为复杂。IC芯片，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟IC芯片、数字IC芯片和数/模混合IC芯片三大类。MAX6805US29D3+T

芯片与晶片有啥区别区别？一：原材料构造不同1、晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光。2、芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。区别二、组成不同1、晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。2、芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成组成。区别三：分类不同1、晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类。2、芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。深圳市硅宇电子有限公司，成立于2000年，公司坐落于广东省深圳市福田区福虹路9号世界贸易广场，本司专营集成电路IC，二三极管，存贮器IC。可广泛应用于各种消费性电子产品、小家电控制器、安防产品、数码产品等多种领域，质量稳定可靠，性价比高，是市场同类产品中的佼佼者。我们真诚欢迎海内外客户及经销商前来咨询洽谈，共谋发展和建立长期可靠的合作关系！STC12LE4052-35I-TSSOP20导电类型：IC芯片按导电类型可分为双极型IC芯片和单极型IC芯片，他们都是数字IC芯片。

IC芯片的分类有存储IC、逻辑IC、运放IC、电源IC、接口IC、保护IC、模拟IC、驱动IC、触摸IC、射频IC、稳压IC、升压IC、开关IC、音频IC、时钟IC。IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。IC的作用是很宽的，有各种各样的IC，其功能可以是电源、稳压、功放、锁相环、AD/DA、CPU、DSP都可是用集成电路来实现。

集成电路产业作为现代信息产业的基础和关键产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平等方面发挥着普遍而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。随着国内经济的不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平明显提升，有力推动了国家信息化建设。集成电路设计行业是集成电路行业的子行业。集成电路行业包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装业、集成电路测试业、集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路设计行业处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。IC芯片原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。IC芯片对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。LAN91C111-NC

电源IC芯片的应用使得开关电源以小型、轻量和高效率的特点被普遍应用。MAX6805US29D3+T

芯片，又称微电路、微芯片、IC芯片，是指内含IC芯片的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是IC芯片的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含IC芯片，它是计算机或者其他电子设备的一部分。IC芯片是将大量的微电子元器件形成的IC芯片放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。IC芯片用途-减少元器件的使用，IC芯片的诞生，小规模的IC芯片使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。MAX6805US29D3+T

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