南京巨大规模集成电路准确的产品与市场定位

到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。南京巨大规模集成电路准确的产品与市场定位

半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。天津圆形集成电路常用电子原件电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管；

先进的集成电路是微处理器或多核处理器的关键，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。存储器和特定应用集成电路是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本减少。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流。因此，对于**终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

集成电路进出口逆差大我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中端高阶的芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差2334.4亿美元。2021年前面三个季度，集成电路进出口量逆差2454.4亿块，进出口金额逆差2039.9亿美元。集成电路产业集中互动集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比51.6%。江苏集成电路产量比较高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一。

958年美国德克萨斯仪器公司发明全球首块集成电路，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点，同时成本也相对低廉，便于进行大规模生产。随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业—集成电路产业。在近50年的时间里，集成电路已经广泛应用于工业、通讯、医疗和遥控等各个领域。用集成电路来装配电子设备，其装配密度相比晶体管可以提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可以大幅度提高。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能；杭州中规模集成电路加工工艺

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。南京巨大规模集成电路准确的产品与市场定位

根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片，比2020年来说增长33.3%。根据美国半导体行业协会(SIA)预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。南京巨大规模集成电路准确的产品与市场定位

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