天津模拟温度传感器技术

时间:2023年10月29日 来源:

    本发明涉及温度传感器领域,特别是涉及一种温度传感器制备方法及温度传感器。背景技术:温度传感器包括测温单元和承载该测温单元的基底。温度传感器通常以导热率低的材料做基底,如在二氧化硅上淀积测温材料形成温度传感器。在工艺制程中,通过氧化硅片以在硅片表面生产一层二氧化硅,其中,二氧化硅的导热率较低,但是硅的导热率较高,为避免通过基底下部的硅导热,通常还需通过深槽刻蚀的方式对氧化硅层背面的硅进行刻蚀,如通过氢氧化钾的刻蚀液进行湿法刻蚀,也可用深反应离子刻蚀(deepreactiveionetching)工艺进行干法刻蚀。无论是湿法刻蚀还是干法刻蚀,其工艺时间都会较长且成本较高。技术实现要素:基于此,有必要针对传统技术中温度传感器以二氧化硅为基底时获取基底的工艺时间较长且成本较高的问题,提出了一种新的温度传感器制备方法。一种温度传感器制备方法,包括:在硅片形成若干沟槽;热退火使所述若干沟槽变形后相互连通形成一空腔,且所述硅片在所述空腔上方连接起来,将所述空腔封闭;氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜;在所述氧化硅薄膜上形成测温单元,所述测温单元用于感测环境温度。上述温度传感器制备方法,先通过刻蚀在硅片上形成若干沟槽。温度传感器哪家靠谱?深圳美信美科技有限公司。天津模拟温度传感器技术

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    图为与图对应的温度传感器俯视图;图为另一实施例中温度传感器侧视图;图为与图对应的温度传感器俯视图。具体实施方式为了便于理解,下面将参照相关附图对进行更的描述。附图中给出了的实施例。但是,可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地。提供这些实施例的目的是使对的公开内容更加透彻。除非另有定义。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR。凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系,为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。本文所使用的所有的技术和科学术语与属于的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。广东双列直插型温度传感器哪个耐用纯原无拆封的温度传感器,只找深圳美信美科技。

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    在所述氧化硅薄膜上形成测温单元具体为:在所述氧化硅薄膜上淀积一层多晶硅层,所述多晶硅层包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条;在所述多晶硅上淀积第三金属层,所述第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构,所述n型多晶硅条和p型多晶硅条通过所述金属结构串联,所述第三金属层还包括位于所述多晶硅层外侧两端的第二金属结构,用于引出所述温度传感器的输出端子。在其中一个实施例中,所述制备方法还包括:在所述金属层上形成钝化层,并在所述钝化层上对应所述温度传感器引出输出端子处设有通孔。本发明还公开了一种温度传感器,包括:基底,所述基底包括硅片和在所述硅片上形成的氧化硅薄膜,所述硅片与所述氧化硅薄膜之间形成有空腔;和测温单元,所述测温单元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述测温单元用于感测环境温度。上述温度传感器,由于其基底中氧化硅薄膜与硅之间形成有空腔,空腔下部的硅不会影响上部氧化硅的隔热效果,因此无需通过刻蚀工艺将基底下部的硅刻蚀掉,从而缩短产品制备的时间,且节约了成本。由于基底隔热效果较好。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。

    步骤s:热退火使所述若干沟槽变形后相互连通形成一空腔,且所述硅片在空腔上方连接起来,将所述空腔封闭。对开设有沟槽的硅片进行适当的热处理,当硅片被加热到一定温度时,硅原子的振动能较大,导致原子的移动能加强,硅原子会发生迁移。由于硅片上开设有沟槽,且沟槽侧壁的间距较小,当硅原子迁移运动达到一定程度时,硅原子会进入沟槽内,硅片内部的沟槽会发生形变,沟槽上部被硅封闭,若干沟槽中间部位相互连通,形成一空腔(如图b所示)。即空腔处于硅片的中间,空腔的上部和下部均具有硅结构,上下硅结构被空腔隔离开。在一实施例中,热退火的温度可为℃。改变沟槽的间距,可以得到不同形态的空腔,且间距越大,所需的退火温度就越高,但是退火的持续时间不超过min。在本实施例中,沟槽阵列中沟槽之间的间距大于内部沟槽的间距,如此可以避免在空腔边缘处形成缺口。同时,热退火需要在一隔离环境中进行,如真空环境或者惰性气体环境,保证在热退火过程中硅不会与环境中的物质发生化学反应。在本实施例中。热退火在氢气环境中进行。步骤s:氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜。通过热氧化工艺氧化空腔上部的硅片以形成氧化硅薄膜(如图c所示)。在℃~℃的高温环境中。靠谱温度传感器供应商,美信美科技就是牛。

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    测温单元为一热电偶传感结构,包括:多晶硅层,包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条;和第三金属层。第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构,n型多晶硅和p型多晶硅通过金属结构串联,第三金属层还包括位于多晶硅层外侧两端的第二金属结构,用于引出温度传感器的输出端子。如图和图所示,氧化硅薄膜上形成有一层多晶硅层。该多晶硅层包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系,为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。n型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅴ族元素形成导电类型为n型的多晶硅,且其内部掺杂均匀;p型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅲ族元素形成导电类型为p型的多晶硅,且其内部掺杂均匀。好的温度传感器供应,深圳美信美科技就是牛。长沙排气温度传感器哪个耐用

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