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连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。
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"1.连接器的微型化开发技术
该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。
2、高频率高速度无线传输连接器技术
该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广。
3、模拟应用技术研究
模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。"
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"研究机构 BCC Research 调查报告指出，全球家用医疗设备市场规模至 2012年增长到 204 亿美元，年增长率将达 6.8%。医疗电子将成为连接器应用新的增长点。市场预测到 2011 年，医疗领域的连接器市场将达到 16.3 亿美元。
连接器是手机中重要的器件之一，平均来看，每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示，2010 至 2015 年期间，全球智能型手机出货量将达 25 亿支，年复合增长率为 24%。数据显示，2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部，环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。
· 手机所使用的连接器产品种类分为内部的 FPC 连接器与板对板连接器;外部连接的 I/O 连接器，以及电池、SIM 卡连接器和 Camera Socket 等
· 受 3G 手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为:低高度，小 pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存"
连接器的制造电子连接器的制造由设计至成品,可分为金属与塑料两部分.金属部份除了材料选用之外,电镀和冲模为主要工作;塑模方面的工作则是塑模设计,开模,射出成型,然后配合金属组件组立成电子连接器,电子连器用于电气产品中,顾名思义它是扮演着电子讯号或组件的连接,是属于一种多元并合或组装的产品,并盖金属片材表面电镀,精密加工与塑料成型等关键技术.作为电子讯号的传输与连接,若电子连接器发生问题,会导致部份分除了材料的选用外,电镀与冲模的良否皆会影响到产品的品质,当然塑料部分也是同样的道其制造包括五大技术:1.冲模技术.2.射出成型技术 3.电技术.. 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司，欢迎您的来电哦！
"根据 Global Industry 预测，受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动，连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期，2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示，亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元，中国 2015 年市场增速将达到 20%。
· 工研院估计 2010 年全球连接器市场规模将达到 498 亿美元，创历史新高
· 工研院预估，2011 年全球车用连接器市场规模将达 134 亿美元
· 2011 年全球计算机及连接器市场规模将达 125 亿美元
· 2011 年全球电信数据连接器市场规模将达 100 亿美元
· 消费性连接器在数字家庭、游戏机等热潮带动下也将持续成长"
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一种是先把玻璃熔融后拉制成内外径均匀的玻璃管，再把玻璃管切割成相应的玻璃坏·用此方法制得的玻璃坏，尺寸不均匀，且难以上批量生产:另一种方法是把玻璃粉与粉结剂(石蜡、油酸、聚乙醇等)抨匀，再在机器中自动成型。根据成型方法不同又可分成于压成型法和湿压成型法·由于湿压成型法的工序较复杂，除了加石蜡作粘结剂外，还要加油酸作脱模剂，制出的玻璃坏中粘结剂难以排尽，所以此方法很少采用·目前用得多的是于压成型法。千压成型法是在玻璃粉中加入适量石蜡，在加热情况下充分抨匀后冷却、过筛，然后在自动制坏机上成型·此方法的操作较简单，且石蜡容易燕凤。 MOLEX/莫仕22162032