长春通用温度传感器企业

    第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构，n型多晶硅和p型多晶硅通过金属结构串联，第三金属层还包括位于多晶硅层外侧两端的第二金属结构，用于引出温度传感器的输出端子。如图5和图6所示，氧化硅薄膜23上形成有一层多晶硅层50，该多晶硅层50包括并排且间隔设置的n型多晶硅条51和p型多晶硅条52。n型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅴ族元素形成导电类型为n型的多晶硅，且其内部掺杂均匀；p型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅲ族元素形成导电类型为p型的多晶硅，且其内部掺杂均匀。n型多晶硅条和p型多晶硅条形状相同，在本方案中，n型多晶硅条和p型多晶硅条为长条型，多晶硅条平行设置，具有相同的间距。在多晶硅层50上淀积有第三金属层60，第三金属层60包括金属结构61和第二金属结构62。金属结构61位于相邻多晶硅条之间，该多晶硅条通过金属结构61连接，金属结构61具体为位于相邻多晶硅条端部位置，所有n型多晶硅条51和p型多晶硅条52通过该金属结构61形成一串联结构，因此，当具有m个多晶硅条时，需要m-1个金属结构61使多晶硅条串联起来。一个n型多晶硅条与一个p型多晶硅条串联形成一个塞贝克(seebeck)结构，在本方案中，是多个塞贝克结构串联形成一个测温单元，因此。长期稳定的温度传感器渠道，就找深圳市美信美科技有限公司。长春通用温度传感器企业

    深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本发明涉及温度传感器领域，特别是涉及一种温度传感器制备方法及温度传感器。背景技术：温度传感器包括测温单元和承载该测温单元的基底。温度传感器通常以导热率低的材料做基底，如在二氧化硅上淀积测温材料形成温度传感器。在工艺制程中，通过氧化硅片以在硅片表面生产一层二氧化硅，其中，二氧化硅的导热率较低，但是硅的导热率较高，为避免通过基底下部的硅导热，通常还需通过深槽刻蚀的方式对氧化硅层背面的硅进行刻蚀，如通过氢氧化钾的刻蚀液进行湿法刻蚀，也可用深反应离子刻蚀(deepreactiveionetching)工艺进行干法刻蚀。无论是湿法刻蚀还是干法刻蚀，其工艺时间都会较长且成本较高。技术实现要素：基于此，有必要针对传统技术中温度传感器以二氧化硅为基底时获取基底的工艺时间较长且成本较高的问题，提出了一种新的温度传感器制备方法。东莞扁平形温度传感器哪个耐用温度传感器好的供应商，认准深圳美信美。

    半导体两端的温差不同时，所产生的电动势不同。在本方案中，采用n型半导体和p型半导体构成塞贝克结构且多个塞贝克结构串联，可以增强温度传感器的灵敏度。在一实施例中，可以将温度传感器两输出端子作为冷端且保持冷端温度恒定，将串联的多晶硅层作为热端感测实际环境温度，当环境温度发生变化时，冷端和热端的温差发生变化，因此冷端的电势会发生变化，与显示仪表连接后，显示仪表会显示热电偶受当前环境温度影响得到的电势所对应的热端温度，即当前环境温度。因上述热电偶传感器中上层有金属结构，对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层，其上还需形成有一层钝化层，可对金属结构进行保护。同时，需要在对应温度传感器引出端子处开设有通孔，通过通孔可引出输出端子。在本实施例中，是在外侧多晶硅端部的金属铝上方的钝化层开设有通孔。

    显示仪表会显示受温度影响得到的铂电阻对应的温度值。通常。形成测温单元还包括钝化步骤，即，步骤s：在金属层上形成钝化层。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务。诚信合作的原则，以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系，为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。并在钝化层上对应所述温度传感器引出输出端子处设有通孔。因上述热电阻传感器中上层有金属结构如金属铝和金属铂，对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层，其上还形成一层钝化层，可对金属层进行保护。同时，需要在对应温度传感器引出端子处开设通孔，通过通孔可引出输出端子。在本实施例中，是在两端的金属铝上方的钝化层开设通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层，也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。在一实施例中，测温单元为一热电偶传感结构。好的的温度传感器供应，信任深圳市美信美科技有限公司。

    如图c所示，基底包括硅片和氧化硅薄膜，硅片和氧化硅薄膜之间形成有空腔。测温单元是温度传感器的工作单元，温度传感器通过该测温单元感知温度后形成电信号并输出，在本方案中，测温单元形成于氧化硅薄膜上且位于空腔上方。在一实施例中，测温单元为一热电阻传感结构，包括：金属层，金属层为金属铂层，金属铂层呈连续弓字形结构；和第二金属层，位于金属铂层外侧两端，用于引出温度传感器的输出端子。如图和图所示，氧化硅薄膜上淀积有一层金属层，该金属层为金属铂层，即热电阻传感结构选用铂热电阻。在另一实施例中，也可选用其他电阻温度系数较高的材料如镍、铁等。为减小温度传感器的尺寸，在小尺寸的基底上增大铂热电阻的接触面积，铂热电阻呈连续弓字形结构(如图所示)。金属铂层外侧两端淀积有一层第二金属层。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。该第二金属层可为金属铝层。温度传感器厂家就找美信美。广州进口温度传感器报价

靠谱温度传感器，找深圳美信美科技帮你解决。长春通用温度传感器企业

    钝化层可为氧化硅层或氮化硅层，也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。上述温度传感器，测温单元设于氧化硅薄膜上，氧化硅薄膜具有较低的导热率，因此不会影响测温单元的测温效果。且氧化硅薄膜与硅之间形成有空腔，空腔下方的硅不会影响空腔上方的氧化硅的隔离效果，在温度传感器的制备过程中，无需通过深槽刻蚀工艺将多余的硅刻蚀掉，因此简化了温度传感器的制备时间，节约了成本。以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上实施例表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。长春通用温度传感器企业