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一种温度传感器制备方法,包括:在硅片形成若干沟槽;热退火使所述若干沟槽变形后相互连通形成一空腔,且所述硅片在所述空腔上方连接起来,将所述空腔封闭;氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜;在所述氧化硅薄膜上形成测温单元,所述测温单元用于感测环境温度。上述温度传感器制备方法,先通过刻蚀在硅片上形成若干沟槽。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。再在高温环境下进行退火,由于高温环境下硅原子会发生迁移,硅原子发生迁移后硅片内部的结构会发生改变,之前的若干沟槽会相互连通以在硅片内部形成一空腔结构。氧化空腔上部的硅片部分可以得到所需的氧化硅薄膜,然后在氧化硅薄膜上淀积测温材料形成测温单元,测温单元用于感测环境温度,从而得到温度传感器。通过本方案得到的温度传感器,其基底包含一空腔以及位于空腔上部的氧化硅薄膜和位于空腔下部的硅。深圳市美信美科技有限公司,只做原装进口温度传感器。沈阳大规模温度传感器精度哪家好
同时,需要在对应温度传感器引出端子处开设通孔,通过通孔可引出输出端子。在本实施例中,是在两端的金属铝上方的钝化层开设通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层,也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。在一实施例中,测温单元为一热电偶传感结构,其具体形成过程为:步骤s:在所述氧化硅薄膜上淀积一层多晶硅层,所述多晶硅层包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条。如图和图所示,在氧化硅薄膜上淀积一层多晶硅层,该多晶硅层包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条。n型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅴ族元素形成导电类型为n型的多晶硅,且其内部掺杂均匀。p型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅲ族元素形成导电类型为p型的多晶硅,且其内部掺杂均匀。n型多晶硅条和p型多晶硅条形状相同,在本方案中,n型多晶硅条和p型多晶硅条为长条型,多晶硅条平行设置,具有相同的间距。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。无锡双列直插型温度传感器精度哪家好找不到好的温度传感器供应?来找深圳美信美科技。
凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系,为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。测温单元形成于空腔上方的氧化硅薄膜后得到的温度传感器性能较好。在其中一个实施例中,所述测温单元包括:金属层,所述金属层为金属铂层,所述金属铂层呈连续弓字形结构;和第二金属层,位于所述金属铂层外侧两端。用于引出所述温度传感器的输出端子。在其中一个实施例中,所述测温单元包括:多晶硅层,包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条;和第三金属层,所述第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构,所述n型多晶硅条和p型多晶硅条通过所述金属结构串联,所述第三金属层还包括位于所述多晶硅层外侧两端的第二金属结构,用于引出所述温度传感器的输出端子。附图说明图为一实施例中温度传感器制备方法的方法流程图;图a~c为一实施例中温度传感器制备方法各步骤对应生成的结构剖视图。图为一实施例中温度传感器侧视图。
m需为偶数。第二金属结构62淀积于多晶硅层外侧的两端,以便于引出温度传感器的输出端子。在本实施例中,第三金属层60为金属铝层。上述热电偶传感结构,利用两不同类型的半导体两端的温度不同时,会在半导体内部产生温差电动势,不同类型的半导体其温差电动势不同,将两种半导体两端连接形成闭合回路时,在回路中有电流产生,半导体两端的温差不同时,所产生的电动势不同。在本方案中,采用n型半导体和p型半导体构成塞贝克结构且多个塞贝克结构串联,可以增强温度传感器的灵敏度。在一实施例中,可以将温度传感器两输出端子作为冷端且保持冷端温度恒定,将串联的多晶硅层作为热端感测实际环境温度,当环境温度发生变化时,冷端和热端的温差发生变化,因此冷端的电势会发生变化,与显示仪表连接后,显示仪表会显示热电偶受当前环境温度影响得到的电势所对应的热端温度,即当前环境温度。因上述热电偶传感器中上层有金属结构,对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层,其上还需形成有一层钝化层,可对金属结构进行保护。同时,需要在对应温度传感器引出端子处开设有通孔,通过通孔可引出输出端子。在本实施例中,是在外侧多晶硅端部的金属铝上方的钝化层开设有通孔。广东深圳有哪家靠谱的温度传感器供应商吗?深圳市美信美科技有限公司。
图为与图对应的温度传感器俯视图;图为另一实施例中温度传感器侧视图;图为与图对应的温度传感器俯视图。具体实施方式为了便于理解,下面将参照相关附图对进行更的描述。附图中给出了的实施例。但是,可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地。提供这些实施例的目的是使对的公开内容更加透彻。除非另有定义。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR。凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系,为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。本文所使用的所有的技术和科学术语与属于的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。深圳美信美科技有公司有大量温度传感器现货库存,且连续两年获得好的供应商称号。南京无线温度传感器工艺
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并在钝化层上对应所述温度传感器引出输出端子处设有通孔。因上述热电阻传感器中上层有金属结构如金属铝和金属铂,对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层,其上还形成一层钝化层,可对金属层进行保护。同时,需要在对应温度传感器引出端子处开设通孔,通过通孔可引出输出端子。在本实施例中,是在两端的金属铝上方的钝化层开设通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层,也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。在一实施例中,测温单元为一热电偶传感结构,其具体形成过程为:步骤s:在所述氧化硅薄膜上淀积一层多晶硅层,所述多晶硅层包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条。如图和图所示,在氧化硅薄膜上淀积一层多晶硅层,该多晶硅层包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条。n型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅴ族元素形成导电类型为n型的多晶硅,且其内部掺杂均匀。p型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅲ族元素形成导电类型为p型的多晶硅,且其内部掺杂均匀。n型多晶硅条和p型多晶硅条形状相同,在本方案中,n型多晶硅条和p型多晶硅条为长条型,多晶硅条平行设置,具有相同的间距。步骤s:在多晶硅层上淀积第三金属层,第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构。沈阳大规模温度传感器精度哪家好
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