深圳集成电路封装

时间:2023年11月19日 来源:

    下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出依据本申请一实施例的单芯片集成电路封装结构;图2示出依据本申请另一实施例的双芯片集成电路封装结构。具体实现方式为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。下面结合本申请实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案描述如下。图1示出依据本申请一实施例的单芯片集成电路封装结构101,包括上基板1、元件3及下基板2,上基板1上的上层金属层4、下层金属层5以及下层金属层5上的联结pad6、7、8,下基板2上的上层金属层9、下层金属层10以及上层金属层9上联结pad11、12,下层金属层10上的联结pad13、14、15、16。上基板1与下基板2联结用的沉金17、18。存储器和特定应用集成电路是其他集成电路家族的例子,对于现代信息社会非常重要。深圳集成电路封装

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    调节mtj器件的尺寸赋予调节mtj器件更大的切换电流,这可以允许更大的电流。在一些实施例中,工作mtj器件具有与尺寸和尺寸不同的第三尺寸(例如,第三宽度w)。图a至图b示出了包括存储器电路的集成芯片的一些额外实施例,存储器电路具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。图a示出了具有以行和列布置的多个存储单元a,至c,的存储器电路的示意图。多个存储单元a,至c,分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件和被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。调节访问装置包括连接在字线wlx(x=,,)和偏置电压线bvly(y=,。)之间的调节mtj器件。工作mtj器件连接在偏置电压线bvly(y=,,)和位线blz(z=,,)之间。多个存储单元a,至c,连接至控制电路。控制电路包括被配置为选择性地将信号施加至一条或多条位线blz的位线解码器、被配置为选择性地将信号施加至一条或多条字线wlx的字线解码器以及被配置为选择性地将信号施加至一条或多条偏置电压线bvly的偏置电路。在一些实施例中。字线解码器和偏置电路可以包括相同的电路元件(即,字线解码器可以将信号施加至偏置电压线bvly)。在操作期间,为了访问工作mtj器件。

    然后在开口内沉积导电材料(例如,铜和/或铝),以及随后的平坦化工艺(例如,化学机械平坦化工艺)以形成互连层b。的截面图所示,可以在存储单元a,上方形成存储单元b,。存储单元b。可以包括工作mtj器件和调节访问装置,调节访问装置具有形成在第三互连层c和第四互连层d之间的调节mtj器件和。存储单元b,可以根据与关于图至图描述的那些类似的步骤形成。出了形成具有存储器电路的集成芯片的方法的一些实施例的流程图,该存储器电路包括具有调节访问装置的存储单元(例如,mram单元),该调节访问装置被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问。虽然方法示出和描述为一系列步骤或事件,但是应该理解,这些步骤或事件的示出的顺序不被解释为限制意义。例如,一些步骤可以以不同的顺序发生和/或与除了此处示出的和/或描述的一些的其它步骤或事件同时发生。此外,可能不是所有示出的步骤对于实施此处描述的一个或多个方面或实施例都是需要的,并且此处描述的一个或多个步骤可以在一个或多个单独的步骤和/或阶段中实施。在步骤中,在衬底上方形成互连层。互连层可以形成在衬底上方的ild层内。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中。稳定靠谱的集成电路供应,认准深圳美信美科技现货商。

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    化学机械平坦化工艺)以形成互连层b。的截面图所示,可以在存储单元a,上方形成存储单元b,。存储单元b。可以包括工作mtj器件和调节访问装置,调节访问装置具有形成在第三互连层c和第四互连层d之间的调节mtj器件和。存储单元b,可以根据与关于图至图描述的那些类似的步骤形成。出了形成具有存储器电路的集成芯片的方法的一些实施例的流程图,该存储器电路包括具有调节访问装置的存储单元(例如,mram单元),该调节访问装置被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问。虽然方法示出和描述为一系列步骤或事件,但是应该理解,这些步骤或事件的示出的顺序不被解释为限制意义。例如。一些步骤可以以不同的顺序发生和/或与除了此处示出的和/或描述的一些的其它步骤或事件同时发生。此外,可能不是所有示出的步骤对于实施此处描述的一个或多个方面或实施例都是需要的,并且此处描述的一个或多个步骤可以在一个或多个单独的步骤和/或阶段中实施。在步骤中,在衬底上方形成互连层。互连层可以形成在衬底上方的ild层内。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中。在互连层的连续上表面正上方形成多个底电极通孔。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中。极大规模集成电路:逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。武汉专业控制集成电路公司

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    图a至图b示出了包括存储器电路的集成芯片的一些额外实施例,该存储器电路具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。图a示出了具有调节访问装置的存储器电路的一些额外实施例的示意图,调节访问装置包括调节mtj器件、调节mtj器件和第三调节mtj器件。调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和偏置电压线(例如,bvl)之间,调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和偏置电压线(例如,bvl)之间,第三调节mtj器件连接在偏置电压线(例如,bvl)和工作mtj器件之间。工作mtj器件连接在第三调节mtj器件和位线(例如,bl)之间。包含第三调节mtj器件在产生不同的电阻来控制相关的工作mtj器件内的电流方面赋予调节访问装置更大的灵活性。图b示出了对应于图a的存储器电路的集成电路的一些实施例的截面图。虽然关于具有调节mtj器件的调节访问装置描述了图至图b中示出的操作和/或装置,但是应该理解,公开的存储单元不限于这样的实施例。而且,在可选实施例中,图至图b的操作和/或装置可以实施和/或包括具有调节薄膜电阻器(例如,包括钽、氮化钽、钛、钨等)的调节访问装置。图至出了形成具有存储器电路的集成芯片的方法的一些实施例的截面图至,该存储器电路包括存储单元(例如。深圳集成电路封装

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