福建OL107E锡膏品牌

    无铅,免清洗,水溶性,无卤素所有免清洗焊膏都遵照客户流程以及环境监管要求。确信电子提供全系列ALPHA®焊膏，涵盖完整应用范围，包括免清洗、水溶性和无铅焊膏技术。焊膏选择指南请点击以下产品名称，选择一个产品。合金类型性能指标产品名称免清洗水溶性无铅合金锡铅合金粉末粒度金属含量（重量百分比）粘度类别（马尔科姆粘马尔科姆粘度计，10RPM）助焊剂J-STD004标准分类分散类别:金属含量和粘度卤素含量SACX®Plus™0307SACX®Plus™0807InnoLotSAC305SAC387SAC405Sn/Bl/AgSn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2第三类第四类第五类无铅通用，**高印刷速度ALPHA®OM-338T•••••M13ROL0ND通用型，可针测性，密闭印刷头ALPHA®OM-338PT•••••M15ROL0NAND超精细特征印刷能力ALPHA®OM-338CSP••••M11ROL084%M05ND更高的扩散润湿能力ALPHA®OM-340••••••••M18ROL0NAND高保温曲线，通孔焊接焊膏ALPHA®OM-350••••••••M16ROL0TBD<500高价值，可针测性SACX合金ALPHA®CVP-360•••M15ORH0<500ppm***的通孔焊接性能，低熔点合金ALPHA®CVP-520•••90%M21ROL0ND通用，水溶性ALPHA®。在进行焊接美国阿尔法锡丝的时候，需要添加适当的助焊剂。福建OL107E锡膏品牌

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。福建OL107E锡膏品牌使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。

 常见的助焊剂有活性剂、触变剂、树脂等等。这类助焊剂具有成本低、焊接性能良好等优点，但是焊接后有残留物，必须清洗。残留物的清洗不仅不环保，还会增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊剂，比如阿尔法助焊剂。阿尔法助焊剂的成分主要是有机溶剂，合成树脂等等。之所以免洗，是因为各种焊接的残留物溶解在溶剂里，形成了稳定的溶液，从元件表面滑落。阿尔法助焊剂的效果没有活性剂、触变剂等无机助焊剂强，但是它提供了一个助焊剂活性和清洁性的平衡点。有的阿尔法助焊剂的成分是天然树脂或者合成树脂，属于不含有卤素离子的活性剂。

  而这种异常正是可以给我们带来警觉的，所以有很多的敏感产品都会采用这种阿尔法锡丝进行加工制造，再用于电路中，尤其是电子电路中。这些都是目前这种阿尔法锡丝的主要利用以及它的特点表现了，而这种焊锡的利用性也可以从上述说法发现它常用于电子与电路中。

 随着科技的发展，电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高，传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接，此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。 焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。金山区专业OL107E锡膏

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ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390福建OL107E锡膏品牌

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