XR2681电源管理IC磷酸铁锂充电管理

CN3130是可以用太阳能板供电的可充电纽扣电池充电管理芯片。该器件内部包括功率晶体管，应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。内部的充电电流自适应模块能够根据输入电源的电流输出能力自动调整充电电流，用户不需要考虑坏情况，利用输入电源的电流输出能力，非常适合利用太阳能板等电流输出能力有限的电源供电的应用。CN3130只需要极少的外置元器件，非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。内部固定的恒压充电电压为3.3V，也可以通过一个外部的电阻向上调节，非常适合纽扣式锂锰电池，磷酸铁锂电池和锂电池的充电应用。充电电流通过一个外部电阻设置。当输入电压掉电时，CN3130自动进入低功耗的睡眠模式，此时电池的电流消耗小于3微安。其它功能包括输入电压过低锁存，自动再充电以及充电状态指示等功能。CN3130采用6管脚SOT23封装(SOT23-6)。XL1507、XL1509、XL2596、XL2576。XR2681电源管理IC磷酸铁锂充电管理

XS5502 XS5301 XS5306 XS5802 为什么有3.7V锂电池转1.5V干电池的产品应用呢？ 首先锂电池（三元为例）的标准电压为3.7V（3.6V-4.2V），单纯做成5号、7号标准尺寸是可以，但问题在于电池的电压不能符合常规的1.5V干电池应用。摇控器，玩具，赛车等等各种电子数量使用的启动电压为1.5V，锂电池要做成常规干电池的话就得做降压功能，降至1.5V 。 锂电池有什么特点呢？锂电轻重量轻；锂电池是可以循环使用（根据电芯的不同品质可达400-1000次）不等的，使用成本更低。锂电池的特性更加稳定；锂电相比碱性电池污染小，且回收渠道更加多元化；锂电池可以加电子功能，可以实现多元化的应用：带USB头、电量提醒，充电功能等等；当然缺点也明显：目前锂电池的成本比常规碱性电池更高，售价是碱性的几倍， XB5358K电源管理IC芯纳科技锂电充电管理0.5-1A电流 +OVP过压保护+耐高压30V +BAT耐压18V。

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。

一个是防止充电器的浪涌，与10uF电容一起做RC滤波，保护充电管理. 对充电器频繁热插拔的高压浪涌、对目前市场上的各种参差不齐的手机充电器，加这个电阻对产品的可靠性增加，从某种程度上说有一点系统TVS的效果。 所以这个电阻的功率稍微留点点余量。 二个是可以起到分压的作用，因为是线性充电，如果电池电压3.3V，这时充电处于快充阶段（设定450mA），如果输入5V，芯片自身将产生（5-3.3）*0.45=765mW的热量，芯片太烫，充电电流就会变得小些。而如果加0.5ohm电阻，该电阻将产生0.225V的压降，将能降低一些芯片的功耗，进而降低芯片温度，使得芯片可以保证以设定的450mA持续快速充电。但这个电阻不能大，因为如果大，上面产生的压差大，会影响电池电压4V以上时的快速充电，也会影响充电器输入电压偏低时仍然能以较大电流快速充电。锂电充电管理、DC降压 0.5-1A电流 +OVP过压保护 。

5号（AA）7号（AAA）电池也就是我们常用的电池，以南孚，金霸王，555等品牌被大家熟知。市场上主要以碱性电池为主，输入的电压是1.5V。其主要特点就是方便快捷以及价格低廉。其缺点也是非常明显：碱性电池是一次性电池，因其化学特性使用后易被丢弃后对土壤的污染是非常严重；另外长时间放置容易因受潮或者氧化原因造成化学原料漏液造成对电子产品的化学损坏，轻则氧化电池触点无法使用（可简单修复），重则直接损坏电子产品致报废或者短路引起起火都有可能。XS5502 XS5301 XS5306 XS5802XC3098(磷酸铁锂充电芯片）。XB4851SKP电源管理IC磷酸铁锂充电管理

适用范围：适用于标称电压3.7V，充满电压4.2V的锂电池。2组电池的容量/内阻越接近越好!XR2681电源管理IC磷酸铁锂充电管理

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XR2681电源管理IC磷酸铁锂充电管理

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