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三.导热硅胶可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。    

1、导热硅胶垫垫  

导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，没个都有自己不同的特性

2、非硅硅胶垫片  

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求 四：导热硅胶垫的工作原理总概：导热硅胶垫的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样

1.金属填料的导热机理金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行，在电子运动的过程中传递相应的热量导热硅胶片导热机理

2.非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等。 导热硅胶垫，就选正和铝业，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！重庆低热阻导热硅胶垫供应商家

导热硅胶垫片和导热硅脂那个好？价格因素：价格方面上导热硅脂相比导热硅胶片是比较有优势，但是由于导热硅脂在生产操作上的复杂程度所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。导热硅脂现在被普遍用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材接触的逢隙处的填充、降低发热元件的工作温度。导热硅胶垫片可用于许多行业，在电源行业中，例如变压器，电容器，电阻器，电感器等，也普遍应用于LED行业，可用于连接LED灯产品中的铝基板与散热器的连接用于散热。也可以应用于PC的主板，芯片等只要产品是具有高功率率的组件，导热硅胶垫片便必不可少地将这些组件的热量分散到外壳。重庆低热阻导热硅胶垫供应商家正和铝业导热硅胶垫值得用户放心。

导热硅胶垫片又分为很多小类，每个个都有自己不同的特性，也应用在不同的产品和行业中。   

导热硅胶的导热机理导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。   

金属填料的导热机理金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。   

非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。如何使用导热硅胶片一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

有机硅高分子是分子结构中含有元素硅、且硅原子上连接有机基的聚合物。以重复的Si-O键为主链、硅原子上连接有机基的聚有机硅氧烷则是有机硅高分子的主要主与结构形式。目前我司生产的有机硅产品主要有导热垫片、导热填缝剂、导热灌封胶、导热硅脂。聚有机硅氧烷（如硅油、硅橡胶、硅树脂等）具有许多独特的性能，如耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘、憎水、生理惰性等。1）耐高低温性能：在所有橡胶中，硅橡胶的工作温度范围较广阔（-100℃～350℃）。2）耐候、耐老化性能：硅橡胶硫化胶在自由状态下置于室外曝晒数年后，性能无明显变化。导热硅胶垫，就选正和铝业，让您满意，欢迎您的来电！

填料添加量对导热垫片硬度的影响：随着填料量的增大导热垫片的硬度总体趋势增大，但增加幅度不一。在填料添加量较少时，由于填料间没有很好的接触，其主要结构是由有机硅高分子链形成的交联网状结构和悬浮在其中的填料组成，填料间的相互堆积比较疏松，故复合材料的硬度较小。随着填料添加量增大材料硬度逐渐上升，当填料量增加到一定量时填料间开始形成紧密堆积，此时主要结构是由有机硅高分子链形成的交联网状结构和紧密堆积在一起其中的填料组成，故复合材料的硬度较大。而当填料添加量增大到一定程度时，此时填料间已经达到密堆积结构，填料间的有机硅高分子网状结构减少，进一步增大了体系的硬度，但增幅不大。在混料过程中发现，当填料量超过65%时，混料黏度过大，造成混料困难。而导热垫片在应用过程中需要有较为适中的硬度，硬度太大时，导热垫片与电子元件间的不能达到很好配合。导热硅胶垫公司的联系方式。湖南高导热导热硅胶垫哪家好

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有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员，是常用的热界面材料之一，广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域，很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高，而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步，人们对导热垫片的性能提出了新的要求，除导热性外，希望材料具有优良的综合性能，如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等，而且由于现代信息产业的快速发展，对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。重庆低热阻导热硅胶垫供应商家