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时间:2024年05月24日 来源:

DS5036B集成的KEY管脚内置上拉电阻,用于检测按键的输入,支持按键单击、双击和长按键功能。小于30ms的按键动作不会有任何响应,无效操作。按键持续时间长于100ms,但小于2s,即为短按动作。短按键会打开电量显示灯或数码管显示电量和升压输出。按键持续时间长于3s,即为长按动作。长按会开启或者关闭小电流输出模式。在1s内连续两次短按键,会关闭升压输出、电量显示,进入休眠模式。DS5036B 自动检测手机插入,手机插入后即刻从待机状态唤醒,开启升压给手机充电,省去按键操作, 可支持无按键模具方案。集成 i2C 功能,外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。点思代理

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XS5301 XS5306 XS550是一款集成降压变化器,锂电池充电管理,电池电量指示的多功能电源管理SOC,为USB充干电池提供完整的电源解决方案。 XS5301 XS5306 XS5502充电电流和充电电压可调,支持多种规格锂电池应用,充电电流1A.ZCC5600充电电压和电流根据锂电池温度自动调节,更加安全可靠。放电输出1.5V固定电压,高效率高达93%.待机电流低至3uA以内,支持锂电池长时间待机。·充电电流和充电电压外部电阻调节 支持4.2/4.3/4.35/4.4V锂电池充电充电电流400mA-1000mA可调XB5128A电源管理IC赛芯微xysemiDS6036B 2~6串30~100W方案:支持 2~6节电池串联,支持 30~100W 功率选择。

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DS3056B 集成 LED 显示功能。GPIO10、GPIO11 管脚可以直接驱动 LED1,LED2,用于显示 IC 的工作状态、电池的充电状态等信息。集成 i2C 功能,外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于检测充电电流,高速 ADC 用于检测电压信号,并配置了窗口比较功能,可以根据检测结果做出快速反应。DS3056B的测温管脚TS集成了电流源,结合外部的温敏电阻(NTC),用于监测电池的温度。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限、且持续预定时间后,关闭充放电路径。温度从高温降至高温保护解除门限之下或从低温升至低温保护解除门限之上时,恢复充电或放电。PVDD部分的供电:2串可通过电池直接给内部PVDD供电,3串可通过外部LDO给PVDD供电,4-6串可通过外部DC给PVDD供电。

DS5036B集成涓流、恒流、恒压锂电池充电管理系统,当电池电压小于VTRKL时,采用涓流电流充电;当电池电压大于VTRKL时,进入输入恒流充电;当电池电压接近设定的电池电压时,进入恒压充电;当电池端充电电流小于停充电流ISTOP且电池电压接近恒压电压时,停止充电。充电完成后,若电池电压低于(VTRGT–0.1)V,重新开启电池充电。DS5036B采用开关充电技术,充电效率高达到96%,能缩短3/4的充电时间。DS5036B支持边充边放功能,在边充边放时,输入输出均为5V。温度超出预设的保护门限时,降低放电功率。

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型号:XA3106关键字:同步升降压IC同时升压降压功能升压转换器印字:HXN-AA功能概述:XA3106是一款高效、固定频率的降压-升压DC/DC转换器,能在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下操作。从而成为输出电压处于电池电压范围内的单节锂离子电池、多节碱性电池或NiMH电池应用的理想选择。可利用一个外部电阻对高至1.5MHz的开关频率进行设置,并能使振荡器与外部时钟同步。静态电流300uA,因而大限度的延长了便携式应用中的电池使用寿命。该转换器的其他特点还包括电流1uA的停机模式、软起动控制、热停机和电流限值。XA3106采用热特性增强型10引脚MSOP封装。应用数码相机/无线电话线圈一体型micro DC/DC转换器。XB5608G电源管理IC赛芯微xysemi

XySemi 锂电保护板生产操作注意事项。点思代理

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源,但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性,使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容,这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题,进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法,为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值,半导体工艺变得极为复杂,使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法,因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积,不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件,而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案,要么需要CSP(芯片尺寸级封装)型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程,使得制作工程复杂,带来了产生成本上升的课题。点思代理

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