福州双面线路板组装

    所述b面线路板22设置有第二电触点222，所述电触点212与所述芯片211电连接，所述第二电触点222与所述ic221电连接，所述电触点212与所述第二电触点222电连接。通过电触点212与第二电触点222电连接，使ic221与芯片211电连接。在某些实施例中，所述电触点212设置在所述a面线路板21的任意一端，所述第二电触点222设置在所述b面线路板22的任意一端，所述电触点212与所述第二电触点222通过焊接电连接。通过焊接，在使电触点212与第二电触点222电连接的同时，使a面线路板21与b面线路板22直接叠压焊接在一起。在某些实施例中，所述芯片211和所述ic221设置在相异的两侧。防止ic221夹在a面线路板21与b面线路板22直接被压坏。在某些实施例中，所述包胶10设置有透光面11，所述透光面11设置在所述a面线路板21设置有芯片211的一侧。芯片211透过透光面11将光散射到外部。以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。双面线路板厂家，深圳市迈瑞特电路科技有限公司。福州双面线路板组装

    为制作路板301与第二路板302的工艺流程图，提供聚四氟乙烯覆铜板307，对所述聚四氟乙烯覆铜板307进行钻孔，形成连接孔308，对所述连接孔308及所述聚四氟乙烯覆铜板307相对两表面进行镀，形成镀层309，并在连接孔308内填入导铜浆，在对其进行蚀刻处理，使其进行图形转移，形成路板301及第二路板302的路图案。为制作芯板303的工艺流程图，提供衬底基板304，所述衬底基板304的材料为聚四氟乙烯，在所述衬底基板304的相对两表面贴微粘膜305，在所述衬底基板上激光钻通孔306，所述通孔306贯穿所述衬底基板304与所述微粘膜305且位置与所述路板、第二路板的连接孔相对应；所述通孔306在所述衬底基板304的个表面的直径大于在所述衬底基板304的另表面的直径；或所述通孔306在所述衬底基板304的个表面的直径等于在所述衬底基板304的另表面的直径；在所述通孔306中填入导铜浆，去除所述微粘膜305，所述导铜浆高出所述衬底基板304，以便于路板、第二路板性连接，所述导铜浆高出所述衬底基板304的高度为所述微粘膜305的厚度。将路板301、芯板303、第二路板302按要求配合，可以将芯板303设置于路板301与第二路板302之间，也可以将芯板303设置于两相邻第二路板302之间。浙江FPC线路板价格双面线路板哪家好，深圳市迈瑞特电路科技有限公司就是好。

    本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种便于维护的线路板。背景技术：电路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、pcb、超薄线路板、超薄电路板和印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着时代和科技的发展，科技的进步同时促进了线路板的技术进步，但是依然存在着缺陷，现在的线路板结构固定大多采用多个螺丝进行固定，拆卸安装起来比较困难，不便于进行维修，多次拆装容易出现滑丝的现象，故而提出了一种便于维护的线路板解决这一问题。技术实现要素：(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于维护的线路板，具备便于维护等，解决了现在的线路板结构固定大多采用多个螺丝进行固定，拆卸安装起来比较困难，不便于进行维修，多次拆装容易出现滑丝的现象的问题。(二)技术方案为实现上述便于维护的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于维护的线路板，包括载体盒，所述载体盒内腔的左右侧壁均固定安装有固定座，所述固定座内插接有杆，两个所述杆的顶部均与线路板板体固定连接。

    会使贴膜不牢的地方渗入蚀刻，导致路板产生路缺陷，再去膜之后，凹陷位置会存在缺口甚至开路缺陷。两路板31及设置在所述两路板31之间的芯板32。所述芯板32包括：衬底基板，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯；设置在所述衬底基板上的通孔33，所述通孔33贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述两路板31上的连接孔34对应；所述通孔33在衬底基板的个表面的直径大于在所述衬底基板的另表面的直径；或在衬底基板的个表面的直径等于在所述衬底基板的另表面的直径。所述通孔33内填充有导物质，且所述导物质高出所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板32连接的两路板31性连接。在其他实施例中，所述芯板32可以采用聚四氟乙烯覆铜板，将聚四氟乙烯覆铜板相对两表面的铜箔去除后作为所述芯板32的衬底基板。在本实施例中，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯，是为了路板在后续高温压合过程中不会变形，因此能满足本实施例要求的衬底材料均可采用。两路板201；依次设置在所述两路板201之间的若干第二路板203(在本实施例中以个第二路板203为例进行说明)；设置于第二路板203与路板201之间的芯板202。在其他实施例中，若设置有多个第二路板203，则在相邻两第二路板203之间也会设置芯板202。找价格好的线路板厂家就找深圳市迈瑞特电路科技有限公司。

    作为上述技术方案的进一步改进，所述电触点设置在所述a面线路板的任意一端，所述第二电触点设置在所述b面线路板的任意一端，所述电触点与所述第二电触点通过焊接电连接。通过焊接，在使电触点与第二电触点电连接的同时，使a面线路板与b面线路板直接叠压焊接在一起。进一步，所述芯片和所述ic设置在相异的两侧。防止ic夹在a面线路板与b面线路板直接被压坏。进一步，所述包胶设置有透光面，所述透光面设置在所述a面线路板设置有芯片的一侧。芯片透过透光面将光散射到外部。附图说明下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图1是本实用新型安装结构示意图。具体实施方式参照图1，本实用新型的一种新型线路板，包括a面线路板21、b面线路板22及包胶10，所述a面线路板21设置有若干个芯片211，所述b面线路板22上设置有若干个ic221，所述ic221与所述芯片211电连接，所述a面线路板21与所述b面线路板22重叠，所述包胶10包裹在所述a面线路板21与所述b面线路板22外部。在上述结构中，使用两个相对的线路板分别安装芯片211与ic221，并使两个线路板上的芯片211与ic221电连接，不需要将线路板折叠，避免了电路不通的问题。在某些实施例中，所述a面线路板21设置有电触点212。专业设计线路板，找深圳市迈瑞特电路科技有限公司。武汉电子线路板技术

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    技术实现要素：本发明主要解决的技术问题是提供各种线路板及其制作方法，以解决线路板存在缺口甚至开口缺陷问题，进而提高产品的可靠性。为解决上述技术问题，本发明采用的个技术方案是：提供种线路板，包括：两线路板；设置于两线路板之间；所述芯板包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述路板上的连接孔对应；所述通孔内填充有导物质，且所述导物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的路板性连接。为解决上述技术问题，本发明采用的另个技术方案是：提供种路板的制作方法，包括：提供两线路板；在所述两线路板之间设置芯板；所述芯板包括；提供衬底基板；在所述衬底基板相对两表面形成微粘膜；在具有微粘膜的衬底基板的相对两表面形成与所述路板上的连接孔对应的通孔；在所述通孔内填充导物质；及去除所述微粘膜。本发明的有益效果是：通过在所述路板和所述第二路板及所述两相邻第二路板之间设置芯板，以达到路板在高温处理下无缺口甚至开路的效果。具体实施方式本申请中的术语“”、“第二”、“第三”用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此。福州双面线路板组装