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主板（母板）、副板及载板（类载板）常规PCB（多为母板、副板，背板等）主要用于2、3级封装的3、4、5层次。其上搭载LSI、IC等封装的有源器件、无源分立器件及电子部件，通过互联构成单元电子回路发挥其电路功能。即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺，涵盖常用的插入、插装、表面贴装（SMT）、安装、微组装等。模块：与下面将要涉及的“板”可以看成是多维体。带有引线端子的封装体即为“块”，进行裸芯片安装的芯片也可以看成块。载板，载板：承载各类有源、无源电子器件、连接器、单元、子板及其它各式各样的电子器件的印制电路板。如封装载板、类载板、各种普通PCB及总装板。D-PAK 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。甘肃防爆特种封装服务商

IGBT封装工艺流程：1、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求。2、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自动键合：通过键合打线，IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测，可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全方面的检测。4、激光打标：对IGBT模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息；8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用；5、功率端子键合；6、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用；7、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形；8、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。深圳电子元器件特种封装市场价格BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式。

有核和无核封装基板，有核封装基板在结构上主要分为两个部分，中间部分为芯板，上下部分为积层板。有核封装基板制作技术是基于高密度互连（HDI）印制电路板制作技术及其改良技术。无核基板，也叫无芯基板，是指去除了芯板的封装基板。新型无核封装基板制作主要通过自下而上的电沉积技术制作出层间导电结构—铜柱。它只使用绝缘层（Build-up Layer）和铜层通过半加成（SemiAdditive Process，缩写为SAP）积层工艺实现高密度布线。积层图形制作方法：HDI，常规的HDI技术线路制作是靠减成法（蚀刻法）完成，改良型HDI技术主要是采用半加成法（电沉积铜技术）同时完成线路和微孔制作。减成法，减成法（Subtractive），在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路PCB。加成法，加成法（Additive），在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法。

IC芯片自动烧录，传统封装技术效率较低，封装体积大。先进封装技术能实现更高密度的集成，减少面积浪费，缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度，极大降低成本。被业界称为“芯片高级乐高游戏”的先进封装，不断吸引大厂争相投入。无论是台积电、三星、英特尔，还是传统的OSAT厂商日月光、安靠、长电科技等都加大先进封装产业布局、在技术对决上形成强烈竞争。封装基板综述，封装基板是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。

功率器件模块封装结构演进趋势，IGBT作为重要的电力电子的主要器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的较重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。按照封装形式和复杂程度，IGBT产品可以分为裸片DIE、IGBT单管、IGBT模块和IPM模块。1、裸片DIE：由一片晶圆切割而成的多颗裸片DIE；2、IGBT单管：由单颗DIE封装而成的IGBT分立器件，电流能力小，适用于家电等领域；3、IGBT模块：由多颗DIE并联封装而成，功率更大、散热能力更强，适用于新能源汽车、高铁、光伏发电等大功率领域；4、IPM模块：在IGBT模块外部增加其他功能的智能功率模块（IPM）。对于需要散热效率高的电子器件或模块，使用高导热 TO 外壳封装能够达到更好的散热效果。甘肃防爆特种封装服务商

常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。甘肃防爆特种封装服务商

电源制作所需器件封装种类详解：一、电解电容器封装，电解电容器封装种类有SMD、DIP、Snap-in等。其中，Snap-in适合制作大容量电源；DIP适合制作小功率电源；SMD适合POE电源等应用。在选择电解电容器封装时，需要注意电容器工作电压、电容量、较大温度等参数。二、电感器封装，电感器封装种类有SMD、DIP、Radial等。其中，SMD适合制作轻便小型电源；DIP适合制作小功率电源；Radial适合制作高功率电源。在选择电感器封装时，需要注意电感值、较大电流、较大直流电阻等参数。甘肃防爆特种封装服务商