身边的无铅锡膏以客为尊

无铅锡膏，并非禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

无铅锡膏的种类

①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。

②根据回焊温度分：高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏。

③根据金属成份分：含银锡膏、非含银锡膏、含铋锡膏。关注双智利焊锡书院，了解更多关于锡膏方面的知识 无铅中温锡膏是符合环保RoHS标准的锡膏。身边的无铅锡膏以客为尊

无铅锡膏是锡吗,跟我们的生活关系大吗？

有一些用户留言给我们，问锡膏是锡吗，跟我们的生活关系大吗？下面我们就这个问题展开详述一下；锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，是电子行业不可缺少的辅料之一，与我们的生活其实是息息相关的，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

首先关于锡膏是锡吗，其实这个说法是不够严谨的，锡膏属于焊锡的一种，其主要成分是金属合金粉和助焊成分组成的膏状物体。金属合金粉内占比较大的为锡，常见的合金有锡银铜合金，锡铜合金，锡铋银合金，锡铋合金，锡铅合金，锡铅银合金等，不同的合金其熔点、作业温度和应用领域都是不同的。

其次锡膏的组成成分中合金的作用是完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊成分的作用是锡粉颗粒的载体，提供合适的流变性和湿强度，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。 如何发展无铅锡膏合成技术无铅锡膏焊锡行业的人都知道锡膏是SMT贴片焊接工艺不可缺少的电子焊接辅料。

无铅锡膏、有铅中温锡膏和无铅中温锡膏有什么区别?

焊锡膏行业内的都会知道锡膏根据环保标准可以分为有铅锡膏和无铅锡膏两大类，而两大类锡膏中都有中温锡膏，有铅中温锡膏指的是与无铅中温锡膏熔点接近的锡膏，无铅中温锡膏是相对而言的，是介于高温锡膏和低温锡膏熔点之间的锡膏，因此称为中温锡膏，但实际上两款锡膏还是有很多的不同点的，那么有铅中温锡膏和无铅中温锡膏都有些什么区别呢，下面我们总结如下：

1、首先体现在环保上的区别有铅中温锡膏属于有铅类，而无铅中温锡膏是符合环保RoHS标准的锡膏，可两者的应用环境是不同的。

2、外观和气味上的区别有铅锡膏的颜色为灰黑色，因成分中含有铅，而铅自身呈现黑色特性，通常采用白色瓶子装着；无铅锡膏的膏体颜色相对于有铅锡膏呈现为灰白色，无铅锡膏遵循RoHS标准，行业内约定俗成的采用绿色瓶子来装及存储；有铅锡膏气味相比无铅锡膏来说会大一些。

SMT生产工艺中必不可少焊锡原料之一就是锡膏，锡膏里的按环保标准分为无铅环保锡膏和有铅锡膏，

其中无铅锡膏按锡膏的熔点高低又分为了低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。

那么在实际的生产中怎样来选择适合贴片的锡膏呢，仁信电子焊锡厂家就这个问题跟大家一起谈谈。

首先我们先来了解一下低温锡膏，中温锡膏，高温锡膏各自的特点：1、低温锡膏指的是熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时，则要选用低温锡膏进行焊接。低温锡膏起了保护元器件和PCB板的作用，低温锡膏的合金成分主要是锡铋合金，回流焊接峰值温度在170-200℃。2、中温锡膏则是相对于低温锡膏和高温锡膏熔点适中的一款锡膏，熔点在172℃，合金成份为锡银铋，主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多，中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试，成分中加了银的成分，焊接的牢固性更加的好。 无铅锡膏工作时的影响。

无铅锡膏、有铅中温锡膏和无铅中温锡膏有什么区别?

焊锡膏行业内的都会知道锡膏根据环保标准可以分为有铅锡膏和无铅锡膏两大类，而两大类锡膏中都有中温锡膏，有铅中温锡膏指的是与无铅中温锡膏熔点接近的锡膏，无铅中温锡膏是相对而言的，是介于高温锡膏和低温锡膏熔点之间的锡膏，因此称为中温锡膏，但实际上两款锡膏还是有很多的不同点的，那么有铅中温锡膏和无铅中温锡膏都有些什么区别呢，下面我们总结如下：

3、熔点温度上的区别有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅中温锡膏的熔点理论值在172℃-178℃，不管是有铅锡膏还是无铅中温锡膏回流焊作业温度依据熔点和设备的不同来调整。

4、焊接应用上的区别有铅锡膏主要应用于无环保要求的焊接工艺，无铅中温锡膏应用于有环保要求的焊接工艺；除去环保要求有铅中温锡膏在焊接后的焊接牢固度比无铅中温锡膏的焊接牢固度要强，在选购环保中温锡膏时一定要先了解清楚锡膏本身的特性是否适合自身的元器件。 无铅锡膏正确使用与保管方法。哪里无铅锡膏前景

无铅锡膏特别适用于高密度窄间隔的丝网与金属模板印刷，或点涂工艺。身边的无铅锡膏以客为尊

无铅锡膏的产生作用

焊锡膏是伴随着SMT表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料。表面贴装技术是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现治金连接的技术。

焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。

助焊剂不仅能去除被焊金属表面的氧化物，而且能够防止焊接时基体金属被氧化，比促使热从热源区向焊接区传递，促使焊料的熔化并润湿被焊金属表面，并且还能降低熔融焊料的表面张力。而在焊锡膏中，除了这些作用外，助焊剂还起到承载合金粉末的作用。

焊锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。助焊剂的成分和含量对焊锡膏的勃度、润湿性能、抗热塌性能、黏结性能有很重要的影响。而无铅焊锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 身边的无铅锡膏以客为尊