福建电镀酸铜整平剂厂家

时间:2024年08月16日 来源:

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为:乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-84: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):30,平均分子量:23000,粘度(mPas·25℃):15,PH值(5%溶液):1.5,比重(30℃):1.10,离子性:两性,包装:18公斤/200公斤无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-7使用方法。福建电镀酸铜整平剂厂家

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全光亮酸性镀铜因镀层有良好韧性,镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。对于光亮剂的研究,世界各国普遍地开展这方面的工作,化了很大的力量研究硫脲衍生物,并开始研究其它染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂。近二十年国内很多单位也进行了酸性镀铜光亮剂的研究并取得了明显的效果。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 :NEWPOL 50HB-260, NEWPOL 50HB-400, NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列(聚乙二醇): PEG-6000, PEG-10000 ·DANFLAT LP系列(整平剂-光亮剂-pcb酸铜整平剂光亮剂福建电镀酸铜整平剂厂家日本进口光亮剂-整平剂PAS系列-上海望界;

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酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为:乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 PAS-A-5: ·外观:淡黄色液体,浓度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,离子性:阳离子,包装:20公斤/220公斤

金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好,镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力,电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号,可获得均匀镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。提供上海酸铜整平剂-DANFLAT-LP系列-望界供。

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酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品,由于与被镀金属间具有很高的亲和性,被普遍用作电镀中的整平光亮剂,以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好,镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力,电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号,可获得均匀镀层。 [镀液配方及条件] 标准配方: ·CuSO4·5H2O:50~100克/升 ·H2SO4 :100~200克/升 ·氯离子: 0.01~0.04克/升 ·光亮剂载体:聚乙二醇(PEG): 200~500毫克/升 ·光亮剂 : 12毫克/升 ·匀镀整平剂:PAS系列: 0.05~0.15毫克/升 ·电流密度:2~4A/dm2 ·温度:25℃ ·PH值:6以下无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-5-上海望界;福建电镀酸铜整平剂厂家

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整平剂多为杂环化合物和染料。 主要作用对低区的光亮度和整平性有很好的作用。好的整平剂中间体有四氢噻唑硫酮(H1)聚乙烯亚胺烷基化合物(GISS),脂肪胺乙氧基磺化物(AESS),巯基咪唑丙磺酸钠(MESS),偶氮嗪染料(MDD),H1具有极强的整平性是取代N(乙撑硫脲)的优良整平剂,GISS是聚乙烯亚胺在特定的条件下缩合而成的高性能走位剂,低电流密度区走位性能优良。AESS是一种强力的酸铜走位剂,镀液中加入AESS能明显改善低电流密度区光亮度整平性,同时还具备一定的润湿效果。MESS是优良的中低位光亮剂能取代M(2-巯基苯骈咪唑)与M相比具有很强的水溶性和整平性适当增加槽液不会浑浊及镀层不会产生麻沙。MDD染料为强整平低位走位剂,能使镀层特别饱满光亮。福建电镀酸铜整平剂厂家

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