甘肃专业工业胶黏剂报价

    我们认为有机硅行业景气回暖，行业景气有望持续至2019年。有机硅行业自2016年3季度起复苏。目前行业供给结构持续改善，国内外需求强劲，预计未来行业产能增速远低于需求增速，行业及主要上市公司盈利能力持续改善。

供给端持续优化：

国外产能增长缓慢，目前无扩产或新建计划。国际上的产能主要为一些跨国公司拥有，近几年国际上有机硅新增产能缓慢。

国内供给结构持续改善。中国产能约占全球的五成。环保标准提高叠加政策限制，落后产能逐步退出，同时近两年行业无新增产能。我们预期，国内有机硅企业数量有望缩减到12家，实际有效产能下降至269.5万吨，国内**大企业产能占比超50%，有效开工率达80%以上。

国内外需求强劲：

2017年净出口创历史新高。海外需求旺盛，随着国内有机硅的工艺技术逐步成熟、产能持续加码，国内进口有机硅呈下降趋势。2017年国内有机硅净出口已近9万吨/年，占国内总产量的4%~5%。

国内需求增长明确。有机硅下游深加工产品的主要应用领域为建筑和电线电缆，其中建筑领域的商用地产回暖，而随着铁路及轨道交通的大力发展，电线电缆行业整体上的需求将有所提升。

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树脂是什么材质合成的

树脂一般认为是植物组织的正常代谢产物或分泌物，常和挥发油并存于植物的分泌细胞，树脂道或导管中，尤其是多年生木本植物心材部位的导管中。由多种成分组成的混合物，通常为无定型固体，表面微有光泽，质硬而脆，少数为半固体。不溶于水，也不吸水膨胀，易溶于醇，***，氯仿等大多数有机溶剂。加热软化，***熔融，燃烧时有浓烟，并有特殊的香气或臭气。

分为天然树脂和合成树脂两大类。松香、安息香等是天然树脂，酚醛树脂、聚氯乙烯树脂等是合成树脂。树脂是制造塑料的主要原料，也用来制涂料、黏合剂、绝缘材料等。

  树脂有天然树脂和合成树脂之分。天然树脂是指由自然界中动植物分泌物所得的无定形有机物质，如松香、琥珀、虫胶等。合成树脂是指由简单有机物经化学合成或某些天然产物经化学反应而得到的树脂产物。

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聚合物溶解度参数在胶黏剂及涂料中的意义

木质素胶黏剂是由木质素为黏料配制而成的胶黏剂。木质素是 木材的主要组分之一，约占25%。它很难从木材中直接提取，主 要来源是纸浆废液，资源极为丰富。木质素是由松柏苷醇、乌柏苷 醇及其衍生物组成的结构复杂的高分子化合物。为无色至淡黄色树 脂，经酸、碱和热作用，会变为棕色至深棕色。极难溶解，*溶于 **、甲氧基乙醇以及**-硝基苯、甲氧基乙醇-硝基乙烷、甲氧 基乙醇-丁醇等。一些低级醇与高溶解度参数（δ>9）溶剂混合液。 制备方法：木质素不单独用作胶黏剂，可按下述方法与其他物 质混合制备。 (1)利  查看原帖>>

按树脂合成反应分类

  按此方法可将树脂分为加聚物和缩聚物。加聚物是指由加成聚合反应制得的聚合物，其链节结构的化学式与单体的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。

  缩聚物是指由缩合聚合反应制得的聚合物，其结构单元的化学式与单体的分子式不同，如酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等。

上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶，灌封胶等，防锈油防锈袋等产品。 橡胶与金属胶黏剂，选念凯。

胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。

几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：

(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；

(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 Loctite406，常备库存，欢迎选购。重庆进口工业胶黏剂源头好货

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环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题

1、灌封工艺

 灌封产品的质量，主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。

      环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。

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