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第四代张量:片间通信速率提高了6倍(包括单个SM加速、额外的SM数量、更高的时钟);在等效数据类型上提供了2倍的矩阵乘加(MatrixMultiply-Accumulate,MMA)计算速率,相比于之前的16位浮点运算,使用新的FP8数据类型使速率提高了4倍;稀疏性特征利用了深度学习网络中的细粒度结构化稀疏性,使标准张量性能翻倍。新的DPX指令加速了动态规划算法达到7倍。IEEEFP64和FP32的芯片到芯片处理速率提高了3倍(因为单个SM逐时钟(clock-for-clock)性能提高了2倍;额外的SM数量;更快的时钟)新的线程块集群特性(ThreadBlockClusterfeature)允许在更大的粒度上对局部性进行编程控制(相比于单个SM上的单线程块)。这扩展了CUDA编程模型,在编程层次结构中增加了另一个层次,包括线程(Thread)、线程块(ThreadBlocks)、线程块集群(ThreadBlockCluster)和网格(Grids)。集群允许多个线程块在多个SM上并发运行,以同步和协作的获取数据和交换数据。新的异步执行特征包括一个新的张量存储加速(TensorMemoryAccelerator,TMA)单元,它可以在全局内存和共享内存之间非常有效的传输大块数据。TMA还支持集群中线程块之间的异步拷贝。还有一种新的异步事务屏障。H100 GPU 支持 PCIe 4.0 接口。QatarH100GPU购买
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以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构(partitionedcrossbarstructure)对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率,允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS:Reliability,Av**lable,Serviceability(可靠性,可获得性)ECC存储弹性(MemoryResiliency)H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC",其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行,当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件(instance),以优化GPU利用率,并在不同客户端(例如VM、容器和进程等)之间提供一个被定义的QoS和隔离,在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外,还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。H100 GPU 适用于虚拟现实开发。TaiwanSMXH100GPU
H100 GPU 的单精度浮点计算能力为 19.5 TFLOPS。QatarH100GPU购买
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