专业地震检测

地震检测电源模块测试中的测试方法 1反复开关机测试 测试方法： 　　A、输入电压为220V，电源模块快带较大负载，用接触器控制电压输入，合15s，断开5s（或者可以用AC SOURCE进行模拟），连续运行2小时，电源模块应能正常工作； 　　B、输入电压为过压点-5V，电源模块带较大负载，用接触器控制电压输入，合15s，断开5s（或者可以用AC SOURCE进行模拟），连续运行2小时，电源模块应能正常工作； 　　C、输入电压为欠压点-5V，电源模块带更大负载，用接触器控制电压输入，合15s，断开5s（或者可以用AC SOURCE进行模拟），连续运行2小时，电源模块应能正常工作。无人机常用的地震测试有哪些？专业地震检测

上海天梯检测技术有限公司地震测试是指在特定环境中模拟地震发生的一系列效应，在机械结构上实现水平方向筛动，垂直方向升降和震动功能。以模拟地震横波、纵波、震动效果。地震等级由3-8级可调。液压控制采用闭环伺服控制，可以调节震动平台的震动频率，震幅，和震动波形。 动力源采用液压驱动，液压泵站设计功率为5-7.5KW.游戏结束时泵站自动停止工作以节能。震动等级分4个等级，震动强度由弱到强。主控电路采取逻辑联锁设计，可以增强系统运行的地震。NB/T 20337-2015地震技术环境地震测试项目和环境地震测试标准！

上海天梯检测技术有限公司同时也可为企业量身制定运输测试方案,依据企业自身产品特性,以及实际的流通环境。 三,包装材料检测：A,纸制品测试：包括纸和纸板,瓦楞纸板,纸箱,纸护角,纸管,蜂窝纸板等的各项物理性能测试；试验项目：定量,抗张强度,吸水性,耐破强度,边压强度,平压强度,空箱抗压强度,水份,粘合强度,戳穿强度,弯曲挺度,防潮性能,分层定量,纵向抗压,抗弯试验等等； B,塑料制品测试：包括胶带,EPE,EPS,打包带,薄膜,缠绕膜等的各项物理性能测试；试验项目：初粘性,持粘性,180度剥离强度,厚度,尺寸稳定性,密度,压缩性能,缓冲性能,较久变形,回弹率,拉伸强度和断裂伸长率,偏斜度,粘性,抗刺穿等等： C,托盘/木箱类测试：包括胶合,纸制,实木,塑料等材料所制各类型托盘的物理性能测试；试验项目：堆码,弯曲,剪切,边缘冲击,垫块冲击,压力,角跌落,胶合强,含水率,翘曲度,动载,静载,握钉力等等

地震结构检测的标准： YD5083-2005《电信设备抗地震性能检测规范》 GR-63-CORE 《NEBSTM Requirement：Physical protection》 ETSI EN 300-019-2-3-2013 《环境工程(EE)；电信设备的环境条件和环境测试；第2-3部分：环境测试规范；有气候保护的场所的固定应用》 ETSI EN 300-019-2-4-2013 《环境工程(EE)；电信设备的环境条件和环境测试；第2-4部分：环境测试规范；无气候保护位置的固定应用》 NTT 《通信装置的耐震试验方法》 GB 50260-2013 《电力设施抗震设计规范》 HAFJ0053-1995《核电设备抗震鉴定试验指南》 GB/T 2424.25-2000 《电工电子产品环境试验 第3部分：试验导则 地震试验方法》地震试验的目的以及分类都有那些?

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 5、振动试验： 振动试验标准：电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fi: 振动 混合模式 只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动（数字控制）和导则 GB/T 2423.56-2006。只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm,载荷≤3000kg。 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc和导则：振动（正弦）只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 6、温度变化试验： 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 7、温度/湿度组合循环试验： 环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 8、跌落试验： 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落 9、机械冲击试验： 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 10、碰撞试验： 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eb和导则:碰撞地震是电子设备的重要质量特性之一。浦东新区GB/T 18575-2017地震

如何确定产品需做哪些地震试验?专业地震检测

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。专业地震检测

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