芯片振动测试试验

时间:2023年11月01日 来源:

上海天梯检测技术有限公司振动测试: 振动测试方法 首先: 先进行随机振动,将待测产品固定在振动平台上,在开机状态下,要求产品保持满负载运行,在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。 第二步: 正弦振动,在非开机状态下寻找产品结构的危险频率,在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。在产品的研发阶段,任何存在的隐藏问题都要被剔除,而正弦振动就是考量产品结构设计的一剂猛药。正弦振动可以轻易查找出产品存在共振现象时的共振点,以此不但可以确定产品的危险频率,还可以论证产品的机械结构完好性。 第三步: 为了覆盖到常用的振动环境,天梯也专门定义了包装振动的测试条件,采用带包装随机振动的方式,模拟产品的包装条件,将产品固定在平台上进行包装振动的随机振动测试,频率为5~500Hz,总均方根加速度值2.16Grms,同样是三轴向各1H的测试时间。环境振动测试包含了哪些呢?芯片振动测试试验

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上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 11、倾跌与翻倒: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) GB/T 2423.7-1995,IEC 60068-2-31:1982。 12、砂尘试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验L:沙尘试验 GB/T 2423.37-2006,IEC 60068-2-68:1994 只做:方法La2:恒定气压。 13、盐雾试验: 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液) GB/T 2423.18-2012,IEC 60068-2-52:1996; 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 10125-2012,ISO 9227:2006; 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka:盐雾 GB/T 2423.17-2008,IEC 60068-2-11:1981。 14、温度冲击试验: 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012,IEC 60068-2-14:2009。上海机柜振动测试实验室上海天梯主营振动测试等项目!

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 振动测试的目的,是在于实验中做一连串可控制的振动模拟,测试产品在寿命周期中,是否能承受运送或振动环境因素的考验,也能确定产品设计及功能的要求标准。据统计的数据显示提升3%的设计水准,将增加20%的回收及减少18%的各项不必要支出。振动模拟依据不同的目的也有不同的方法如共振搜寻、共振驻留、循环扫描、随机振动及应力筛检等。振动测试的要义在于确认产品的可靠度以及提前将不良品在出厂前筛检出,并评估其不良品的失效分析以期成为一个高水准、高信赖度的产品。



振动测试分为正弦振动和随机振动,那它们的标准分别有哪些呢? 1、正弦振动 GB/T2423.10-2008 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法试验Fc: 振动(正弦) IEC60068-2-6-2007 基本环境试验规程.第2部分:试验.第6节:试验Fc:振动(正弦波) ISO8318:2000 包装.满装的运输包装和单元货物.采用可变频的正弦振动试验 GB/T4857.10-2005 包装 运输包装件基本试验 第10部分:正弦变频振动试验方法 2、随机振动 GB/T2423.56-2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则 IEC60068-2-64-2008 基本环境试验规程.第2-64部分:试验.试验Fh:振动、宽带随机抽样 ASTMD4728-2006 海运集装箱随机振动检测的标准试验方法 GB/T4857.23-2003 包装 运输包装件 随机振动试验方为什么要做振动试验?

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 一般情况下振动试验的方向是三个方向,也有只需要做水平方向或只做垂直方向的;

振动试验属于机械破坏性试验,大多数情况下是不需要在通电状态下做的,而有的振动试验专门有功能性试验就需要振动试验过程中一直带电振动,如GJB150A-2009螺旋桨式飞机振动和GB21563中的功能性振动试验都是需要带电试验的。

做为用户需要知道振动试验完成后如何判定,一般情况下只判定样品外观结构无损坏,螺钉无脱落等;若样品振动试验过程中和试验后通电无异常可以写上产品上电能正常工作。



振动测试主要有哪些方面?上海复合振动测试实验室

振动测试哪里可以做?芯片振动测试试验

上海天梯检测技术有限公司机械环境包含:振动试验(随机振动,正扫频振动,定频振动),模拟汽输车运试验,碰撞试验,机械冲击试验(半正弦波,方波,后峰锯齿波),跌落试验(1m和1.5m),G值跌落,滚筒跌落试验(0.5m和1m),斜面冲击试验,堆码压力试验,水平挤压试验,温湿度 振动三综合试验,高加速寿命试验(HALT),高加速应力筛选(HASS,HASA),插拔寿命试验(插拔力,拔出力),钢球冲击试验,按键寿命试验,点划寿命试验,软压试验,摇摆试验,铅笔硬度测试,耐磨擦测试,附着力测试,百格测试等;芯片振动测试试验

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