低烟无卤电缆料用硅烷偶联剂哪家好

时间:2024年04月23日 来源:

巯丙基三乙氧基硅烷的应用介绍:lKH-580硫基三乙氧基硅氧烷,较三甲氧基硅氧烷有更好的水解稳定性,适合有稳定需求的场合应用。l本品可参与橡胶硫化反应,如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等,可改善填料在橡胶中分散性和相容性,提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷,可用于多热固性或热塑性聚合物,如环氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性,如炭黑,玻纤及多种无机填料和金属表面。用于涂料行业,提升漆膜与基材之间的附着力。低烟无卤电缆料用硅烷偶联剂哪家好

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硅烷偶联剂XY-Si69产品资料一、国外相应牌号:德国Degussa:Si-69二、主要化学成份:双-[γ-(三乙氧基硅)丙基]-四硫化物三、物化性质:外观:淡黄色至黄色透明液体硫含量:>22%密度(g/ml)::,乙醇等有机溶剂。四、产品特性:。2.作为橡胶、轮胎助剂,使橡胶的物理与机械性能得到改善,拉伸强度、抗撕裂强度、耐磨性能等均可以得到明显提高,长久变型得以降低,同时还可以降低胶料粘度、提高加工性能。3.适用的聚合物包括天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁苯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶(BR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙橡胶(EPDM)等。PVC电缆料用硅烷偶联剂销售偶联剂XY-565用于覆铜板和绝缘板行业,和560相比,对高填充有着更好的分散性和粘结性。

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偶联剂的种类繁多,主要包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、磷酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂等。其中,硅烷偶联剂是较早被研制、应用广的一种偶联剂,具有近70年的历史,基本上适用于所有无机材料和有机材料的连接表面,被广应用在汽车、航空、电子和建筑等行业中。硅烷偶联剂可分为许多种类,如乙烯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷、氨基硅烷、脲基硅烷、酰胺基硅烷、氨基羧酸酯基硅烷、氨丙基硅烷、芳基硅烷、阳离子硅烷等。其分子中有能和有机聚合物和无机填料分别进行化学反应的官能团,因此能够起到偶联作用,增加树脂与填料间的结合力,改善其它性能。

电缆的阻燃是电缆行业关注的重大问题,开始发展的阻燃电缆大多采用含卤素的高分子材料(如氯丁橡胶、氯磺化橡胶、聚氯乙烯、氟塑料等)或者含卤的阻燃剂(如氯化石蜡、多溴联苯或多溴联苯醚等)。此类阻燃材料,阻燃性能良好,但是由于含有卤素,在燃烧时会产生卤化氢气体和较多的黑烟,从而造成人身伤害、逃离困难和腐蚀仪器设备。无卤低烟阻燃材料正是由于其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点而受到人们的青睐。随着环保意识的加强,在核电站、地下铁、高楼、舰船、机车车辆、重大建筑和某些企业的电力、通信、控制、电气装备用线等电线电缆都规定必须使用无卤阻燃电缆。随着使用场合的增加,无卤阻燃电线电缆的品种不断增加,随之对无卤阻燃材料的性能要求和品种要求也不断增加。低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料是以聚烯烃材料为基体树脂,加入无卤阻燃剂、改性剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、润滑剂等共混而成。其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点,在线缆领域倍受青睐。在近些年得以广泛应用,并取得了长足的发展。同时由于大量填充粉体阻燃剂,一般也都需要不同的硅烷偶联剂来改善其性能,比如提升断裂伸长率的XY-1125、XY-172N,提升电性能的XY-230N硅烷偶联剂根据有机基团的位置不同,可分为a硅烷和r硅烷。南大体系基本都是a硅烷。

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XY-6202高岭土**改性剂概述:本品属于改性的大分子硅烷聚合物分散体,和传统的小分子硅烷相比,具有更优异的粉体分散效果以及更优异的疏水性,促进粉体的流动性,可以阻止超细粉体的团聚,处理后的高岭土用于PVC电缆的填料,不仅可以提高电线电缆的机械物理性能,还可以改善提高电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿环境下的电绝缘性能。技术指标:l外观:无色透明粘稠液体,l密度(25°C):(25°C):(25°C):10-25cp产品特性:产品属于疏水性很好的有机硅烷聚合物分散体,聚硅氧烷链接可以赋予高岭土优异的滑爽性以及流动性,同时保留了和粉体结合的烷氧基,可以和粉体形成分子键,适用于各种无机粉体的分散,降低粉体的吸油值,促进粉体和树脂的润湿相容性,提高线缆的物理机械性能,能防止超细粉体团聚,同时可以提升电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿条件下的电绝缘性能。矽源硅烷偶联剂,为您专门打造!阻燃粉体粉体用硅烷偶联剂推荐厂家

杭州矽源硅烷偶联剂的应用研究。低烟无卤电缆料用硅烷偶联剂哪家好

杭州矽源新材料有限公司,新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。低烟无卤电缆料用硅烷偶联剂哪家好

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