新款偶联剂现货

XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂，专门针对高填充体系研发；其特性为：对粉体的超分散性和润湿性；降低粉体表面静电，促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题；提高韧性和断裂伸长率；不降低性能的情况下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶联剂），可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发：可用于填充量大于50%的复合材料体系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！偶联剂，让医学科技更加人性化，让生命更加美好！新款偶联剂现货

XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂，专门针对高填充体系研发；其特性为：对粉体的超分散性和润湿性；降低粉体表面静电，促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题；提高韧性和断裂伸长率；不降低性能的情况下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶联剂），可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发：可用于填充量大于50%的复合材料体系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！碳酸钙用偶联剂常见问题使用偶联剂时，应避免与其他化学物质混合使用，以免产生不可预测的反应。

矽源新材料新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！

矽源硅烷偶联剂用于人造石英石，人造大理石行业。人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步：混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性，改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促进树脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的强度，还有增加板材粉的填充量等功能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！偶联剂的设计和合成是有机化学研究的重要方向之一。

XY-583含有双键的多多硅氧基硅烷偶联剂的应用：本品属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷，且含有不饱和键，可以用于不饱和树脂，聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂，本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异，这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性，可以降低体系粘度，增加矿物粉体的填充量，以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆，难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性，阻止粉体团聚，赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异，且可以降低粉体表面静电，更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有着更优异的稳定性以及安全性。使用偶联剂时，应遵循正确的配比和使用方法，以确保其有效性和安全性。覆铜板用偶联剂销售价格

偶联剂的应用领域较广，涵盖了医药、材料科学、生物技术和环境科学等领域。新款偶联剂现货

XY-583是一款含有双键的多硅氧基硅烷；成分：含有双键的多硅氧基硅烷；特性：1、含不饱和键、多硅氧烷基反应活性；2、专门针对高填充体系 3、含有高分子分散基团l更低的添加量，一般小分子硅烷添加量的一半左右4、更优异的粉体润湿和分散性；5、更好的改善无机填料与聚合物之间的粘结性和相容性。广泛应用于不饱和树脂体系，丙烯酸树脂体系，聚烯烃树脂等体系，可以改善因为高填充而带来的加工难，流动性不好，制品发硬，发脆，等问题，可以提高制品的韧性，表面光洁，以及可以适当增加填料的填充量等优点。新款偶联剂现货