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由于PEKK的工艺窗口更宽，因此更适合AFP工艺。与之相比，PEEK的工艺窗口在385-390°C范围内，工艺要求相对苛刻，360°C的工艺条件显然是不够理想的。而对PEKK来讲，355°C也是不错的加工温度。因此，不仅只是工艺窗口的温度下限更低，其处于液态的时间也会略长，固化效果也更好。与真空袋热压罐成型工艺相比，压力成型是一种更快的两步法固化工艺。而对于压力成型来说，PEKK是一种有趣的材料。 PEKK旧的规格体系对压力成型来讲工作节拍太慢，而新规格的PEKK比PEEK性能更好、也更便宜。除了高浓度,强氧化性酸的腐蚀，PEEK几乎能耐任何化学药品，即使在较高温度下，仍能保持较好的化学稳定性。天津绝缘PEE**末

PEEK也不吸湿，所以在潮湿环境中不会改变其性能；它可抵御伽玛射线和电子束辐射，并在X射线照射下是透明的，这使其在医疗设备应用中很有吸引力。PEEK还具有电气稳定性，通常可用作电绝缘体，但也可以通过改性变成导体或静电耗散材料。作为一种热塑性PEEK，可以使用传统热塑性加工设备进行注塑、压塑和挤压成型。其用途非常大范围，并且使用越来越普遍，可用于提高部件性能、耐用性、减轻重量和降低使用寿命期内的整体系统成本。毫无疑问，它正在取代金属和合金!天津绝缘PEE**末PEEK耐γ辐照的能力很强.

   在塑料金字塔中，PEEK（聚醚醚酮）处于顶端位置，这是由于其分子主链中含有数量众多的苯环结构使其力学性能优异，耐高温性能好；苯环的空间位阻效应使之具备良好的耐腐蚀性能。正是看到PEEK这些优良的性质，美国苹果公司将其应用到Iphone6/6S（几个月后发布的Iphone7极有可能仍然采用）的手机后盖上，将其与铝合金结合使用。但Iphone6/6S手机后盖PEEK和铝合金并未采用纳米注塑结合，而是嵌件注塑，即两者通过物理宏观结构结合的。来自中国台湾韦柘股份有限公司的张源先生给我们介绍了PEEK及其在PDC（物理性直接咬合技术）的应用，PDC类似于NMT纳米注塑，但机理却有很大不同，又对塑料几乎无要求，将金属+塑料技术推向了一个新的高度！

聚醚醚酮（PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比较低，主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高，以至于它在大多数溶剂中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系。 [1]英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售， [1]以Victrix PEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。 [1]自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用。PEEK阻燃性优良，具有自熄性。

机械性能强大PEEK在较宽的温度范围内均可表现出优异的强度和刚度。PEEK类碳纤维复合材料的比强度高出金属和合金许多倍。“蠕变”是指材料在恒定应力作用下，在一段时间内发升长久的变形。“疲劳”是指材料在反复循环载荷作用下的脆性破坏。由于PEEK是半结晶结构，因此具有较高的抗蠕变和抗疲劳性能，并且在很长的使用寿命期内，比许多其他聚合物和金属更耐用。可再加工和循环利用PEEK分子非常稳定，所以可以被一次又一次的熔融和再加工，而对其性能的影响很小。这有助于改善环境足迹，并确保更加有效地再次利用制造过程中产升的废料。在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能。廊坊高韧性PEEK价格

PEEK材料在航空航天领域、医疗器械领域（如人工骨修复骨缺损）和工业领域都有大量的应用。天津绝缘PEE**末

半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸，工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高，替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而寻求克服技术难题时，选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。天津绝缘PEE**末