嘉兴MINILED芯片测试机参考价

机架上还设置有预定位装置，当待测试芯片的放置方向与测试装置测试时需要放置的芯片的方向不一致时，可以首先将待测试芯片移动至预定位装置，通过预定位装置对芯片的放置方向进行调整，保障芯片测试的顺利进行。芯片测试完成后再移动至预定位装置进行方向调整，保障测试完成后的芯片的放置方向与芯片的来料方向一致。机架上还固定有中转装置，自动上料装置的tray盘一般都是满盘上料，如果在测试过程中出现不良品，则自动下料装置的tray盘可能出现放不满的情况。此时可通过移载装置先将自动上料装置的空tray盘移载至中转装置，然后自动上料装置的另一个tray盘中吸取芯片进行测试，当自动下料装置的tray盘放满芯片后，再将中转装置的空tray盘移动至自动下料装置放满芯片的tray盘上方，从而保障自动下料装置的tray盘也为满盘下料。利用芯片测试机，可以减少制造过程中的失败率。嘉兴MINILED芯片测试机参考价

本发明在另一实施例中公开一种芯片测试机的测试方法。该测试方法包括以下步骤：将多个待测试芯片放置于多个tray盘中，每一个tray盘中放置多个待测试芯片，将多个tray盘放置于自动上料装置，并在自动下料装置及不良品放置台上分别放置一个空tray盘；移载装置从自动上料装置的tray盘中取出待测试芯片移载至测试装置进行测试；芯片测试完成后，移载装置将测试合格的芯片移载至自动下料装置的空tray盘中，将不良品移载至不良品放置台的空tray盘中；当自动上料装置的一个tray盘中的待测试芯片全部完成测试，且自动下料装置的空tray盘中放满测试合格的芯片后，移载装置将自动上料装置的空tray盘移载至自动下料装置。济南芯片测试机定制价格芯片测试机可以提供精确的数据，帮助工程师快速理解芯片性能。

优先选择地，所述机架上还设置有加热装置，所述加热装置至少包括高温加热机构，所述高温加热机构位于所述测试装置的上方，所述高温加热机构包括高温加热头、头一移动机构及下压机构，所述下压机构与所述头一移动机构相连，所述高温加热头与所述下压机构相连。优先选择地，所述加热装置还包括预加热缓存机构，所述预加热缓存机构位于所述自动上料装置与所述测试装置之间，所述预加热缓存机构包括预加热工作台，所述预加热工作台上设有多个预加热工位。

s4：当自动上料装置40的一个tray盘中的待测试芯片全部完成测试，且自动下料装置50的空tray盘中放满测试合格的芯片后，移载装置20将自动上料装置40的空tray盘移载至自动下料装置50。当自动上料装置40的位于较上方的tray盘中的50个芯片全部完成测试后，且该50个芯片全部都是合格品，则此时自动下料装置50的tray盘中放满50个测试合格的芯片。则通过移载装置20将自动上料装置40的孔的tray盘移载至自动下料装置50上，且将该tray盘放置于自动下料装置50的放置有50个芯片的tray盘的上方。芯片测试机可以进行测试数据的处理、分析和生成。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。chiptest主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）。chiptest辅助设备：无尘室及其全套设备。chiptest能测试的范围和wafertest是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封装成成品之后进行的测试。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件较大程度上降低。芯片测试机包括测试头和测试座来测试芯片。温州MINI芯片测试机哪家好

芯片测试机还可以进行闩锁扫描测试和边缘扫描测试。嘉兴MINILED芯片测试机参考价

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“中”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“头一”、“第二”等只用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“头一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。嘉兴MINILED芯片测试机参考价