福建伺服超声波焊接设备

时间:2023年04月06日 来源:

超声波焊接机超声效应,热效应,由于超声波频率高,能量大,被介质吸收时能产生明显的热效应。化学效应,超声波的作用可促使发生或加速某些化学反应。例如纯的蒸馏水经超声处理后产生过氧化氢;溶有氮气的水经超声处理后产生亚硝酸;染料的水溶液经超声处理后会变色或退色。这些现象的发生总与空化作用相伴随。超声波还可加速许多化学物质的水解、分解和聚合过程。超声波对光化学和电化学过程也有明显影响。各种氨基酸和其他有机物质的水溶液经超声处理后,特征吸收光谱带消失而呈均匀的一般吸收,这表明空化作用使分子结构发生了改变。伺服超声波焊接机还有着很高的节能性。福建伺服超声波焊接设备

超声波焊接机在超音波作业中会产生两种情形:1、高热能直接接触塑料产品表面。2、振动传导。所以超音波发振作用于塑料产品时,产品表面就容易发生烫伤,而1m/m以内肉厚较薄之塑料柱或孔,也极易产生破裂现象,这是超音波作业先决现象是无可避免的。而在另一方面,有因超音波输出能量的不足(分机台与HORN上模),在振动摩擦能量转换为热能时需要用长时间来熔接,以累积热能来弥补输出功率的不足。此种熔接方式,不是在瞬间达到的振动摩擦热能,而需靠熔接时间来累积热能,期使塑料产品之熔点到达成为熔接效果,如此将造成热能停留在产品表面过久,而所累积的温度与压力也将造成产品的烫伤、震断或破裂。是以此时必须考虑功率输出(段数)、熔接时间、动态压力等配合因素,来克服此种作业缺失。湖北伺服超声波自动化焊接机伺服超声波焊接机的焊接表面质量好,焊点美观,可以实现无缝焊接。

超声波焊接机焊接不稳定的原因有很多:1.电压是否稳定;2.气压是否稳定;3.模具时间久了频率偏离导致焊接不稳定;4.机器使用时间久,内部老损;5.焊接材质不好;超声波功率不稳定,主要取决焊接机电箱及换能器的匹配和电子元器件的稳定性。如果一开始使用时就出现这样的问题,原因可能是:1.设计功率不够;2.参数设置不合理;3.产品的焊接面和模具接触面不平;4.焊接机电源或换能器有问题或设计不合理;5.焊接压力不够。如果是开始正常工作几个小时以后才出现上述问题,请检查:1.工作一段时间后,工作点漂移,需调整;2.焊接材料是否有变动,比如材质,厚度,大小等;3.产品焊接面和模具接触面重新调整。

焊接压力调整改善焊接结果,对于医疗的小型零件的焊接,为了尽可能减少溢料,焊接筋高度设计往往小于0.3mm,采用气动设备容易压塌焊接筋,以及焊接时间过短而形成“虚焊”,焊接结果例如拉力和密封性不稳定。而伺服超声波焊接,能够以更小(焊接压力<30N)和准确的压力,在足够长的焊接时间内充分熔化焊接筋。试验结果表明:可压力控制的伺服超声波焊接设备,平均拉拔力更大,拉拔力波动(标准偏差)小,更好的焊接剖面特性(穿透更深),与母体材料连接更紧密。对于透明PC件的焊接,另一个头疼的问题是气泡。实践过程中,客户采用气动驱动设备,无法避免的焊接中气泡产生的问题。在采用伺服驱动设备后,通过对焊接压力迅速和准确的调整,消除了气泡。生产出了高质量的焊缝。对于一些较大零件的超声波焊接,由于焊头设计局限导致振幅偏小,采用气动驱动设备焊接时间短导致焊接强度不足。采用伺服驱动通过对压力和速度的调整,增大了焊接时间,提高了焊接强度。伺服超声波焊接机的快速响应性通常有两方面含义。

对于同一种材料来说,决定加热速率的三个因素:频率,振幅和焊接压力。对于已有设备,如15Khz,20Khz,30Khz或者40Khz的机台来说,频率是固定的。所以加热速度通常可以用焊接压力来改变。通常,压力越大,加热速率越快。另外,你也可以改变振幅,同压力一样,振幅越大,加热速率越快。当然,过大的压力和振幅也会对焊接质量产生不利影响,例如导致材料降解、泄露、裂纹和溢料等。因此,超声波焊接需要有一个工艺参数优化的过程。参数确定后,焊接过程可以达到一个稳定的产出,且速度快,焊接强度大。这也是为什么超声波焊接普遍应用在大批量生产中的原因。伺服超声波焊接机的测电阻法可分两种,分阶丈量法和分段丈量法。全自动伺服超声波焊接机厂家供货

伺服超声波焊接机的工序简洁,操作简单,可以实现自动化焊接。福建伺服超声波焊接设备

超声波焊接设备的优点与应用:医疗行业,由于超声波焊接不涉及粘合剂或产生粉尘(潜在的污染物)的事实,因此它可用于多种“清洁”医疗产品,包括导管、透析管、口罩、空气过滤器和塑料纺织服装。包装行业,超声波焊接通常用于密封容器,泡罩包装和纸箱,因为它可以形成牢固的结合。超声波焊接可以在包含危险材料的产品或高价值产品周围形成气密密封,以提高零售安全性。电子与IT行业,数千种不同的电子组件可以通过超声波焊接成功地连接在一起,而其他形式的焊接则不合适。例如,振动焊接不适用于微芯片和电子元件的焊接,因为振动会损坏细小的电线和电路。超声波焊接不存在此问题,因此通常用于微芯片、微型导体、计算机硬盘驱动器和其他敏感组件。福建伺服超声波焊接设备

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