镇江多功能自动测试设备定制价格

ATE可分为模拟/混合类测试机、SoC测试机、存储测试机、功率测试机等。

（1）模拟/混合类测试机：主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统，被测电路主包括电源管理器件、高精度模拟器件、数据转换器、汽车电子及分立器件等。其中模拟信号是指是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号，或在一段连续的时间间隔内，其作为信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号；数字信号是指人们抽象出来的时间上不连续的信号，其幅度的取值是离散的，且幅值被限制在有限个数值之内。

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后道测试设备所处环节后道测试设备主要根据其功能分为自动化测试系、分选机和探针台，其中自动化测试系统占比较大，对整个制造生产流程起到决定性的作用，又可根据所针对芯片不同分为模拟和混合类测试机、存储器测试机、SoC测试机、射频测试机和功率测试机等；分选机可以分为重力式分选机、转塔式分选机、平移拾取和放臵式分选机。自动化测试系统（ATE）：后道测试设备中心部件，自动化测试系统通过计算机自动控制，能够自动完成对产品的测试，加快检测电学参数的速度，降低芯片测试成本，主要测试内容为半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等，自动化测试系统主要衡量指标为：1）引脚数：从芯片内部电路引出与外面电路的接线，所有的引脚构成该块芯片的接口；2）测试频率：在固定的时间可以传输的资料数量，亦即在传输管道中可以传递数据的能力；3）工栖霞区功能自动测试设备晶振温测设备测试一度一测可判断SLOP！

电子电器产品的高低温测试分为高低温存储测试和高低温运行测试。高低温存储是产品不上电，在非工作状态下进行测试。高低温运行是给产品供电，在产品工作状态下进行测试制定测试条件时可参考产品实际的存储环境、运输环境及使用环境等。常做的温度是-30至70°C，温度保持时间2小时至8小时不等，变温时长一般半小时以内，循环周期4至20个周期不等。。高低温测试对测试的具体温度、高温和低温各自保持的时间、升温和降温的时间、测多少个周期等没有固定的标准，委托方可以自己制定企业内部标准，或按客户要求制定测试条件。

在半导体器件封装前对器件的电学特性指标给出精细测量，系统中测量仪表可以灵活搭配，测量、计算各种器件的电学参数，系统软件兼容源测量单元、LCR表、阻抗分析仪、网络分析仪、数字电源、数字万用表、矩阵开关等测量设备以及半自动、全自动探针台。随着半导体产业的快速发展，电子芯片元器件尺寸越来越小，在同一片晶圆上能光刻出来的器件也越来越多，因此晶圆在片测试的特点为：器件尺寸小、分布密集、测试复杂，而对于更高集成度的MEMS器件晶圆，其测试逻辑更为复杂，所以靠手工测试方式几乎无法完成整片晶圆的功能测试。实现晶圆器件从直流到射频电学参数的准确测试、快速提取并生成标准测试报告。自动测量设备包含哪些测量？

自动温度循环测试设备。 l温测温度范围：-55℃~125℃。l温度测试方式：线性连续测试，步进测试，定温测试。l测试电压范围：1.2V~5V。压控电压电压范围0~5V。l测试产品尺寸种类：2016，2520，3225，5032，7050，需选配不同测试座。l产品波形：CMOS,SINE,PECL,需选用不同测试座。l测试速度：快于30pcs/秒。l频率测试精度：0.01ppm。l测试数量：80pcs/板，10板/框，共2框，共计1600pcs。l温箱温度控制范围：-55℃~150℃。l温箱温度分布均匀度：±1~2℃。l温箱控温精度：±0.2℃，解析度0.01℃。l温变能力：降温≤2℃/min，升温≤10℃/min。l温箱冷却方式：风冷。l温箱内尺寸：50cm(W)*60cm(H)*50cm(D)。l温箱其它功能：压力检测，氮气进气管等。l测试数据数据库管理：支持SQL,MES等接入。上料&分选机，Tray盘上料到到温测板或定制其它类型，例如Reel供料，振动盘供料等。CCD方向识别产品方向。自动取出温测数据，分选出良品与不良品。温补晶振自动测试设备用从宇的好用！栖霞区功能自动测试设备

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  根据客户的要求非标订制一款自动测量设备，用于晶振行业，测量温补晶振的温度特征，温补晶振是需要在整个要求的温度范围内都要符合频率不能超出规定的范围。比如要求产品在-40度到85度之间频率误差不能超过1PPM。这个设备就要可以测量出每个产品在整个温度范围内的频率值，比如每间隔一度测量一次，后面把各个温度测出的频率值或频率误差值绘出一个曲线，自动判断 是否超出规格范围。配合自动分选机，自动连测试数据，根据测试结果挑选出良品，不良品继续做补偿然后再测试直到符合规格。镇江多功能自动测试设备定制价格