加工中心测头

时间:2024年01月05日 来源:

Optoquick是世界上同类产品中一直面对挑战并结合了接触测量传感器和自动触针更换系统的解决方案。在相同的测量周期内,接触式感应针可自动换型,以便使用合适的针型进行任何特定的测量。通过这样的解决方案,Optoquick被定位为一个集多种功能于一体的柔性解决方案,因为它可以提供高级的测量功能,并使传统测量产品无法解决的测量成为可能。全新的Optoquick是传动轴测量的完美解决方案,其中花键、齿轮,如OBR,ODB,节距跳动都可被测量。Hetech Marposs系统都具备很多优势,首先是有两个泵送系统,一个真空泵送系统和一个分析泵送系统。加工中心测头

检测设备

泄漏检测是电芯生产中的必要工序,尤其是对新一代锂离子电芯来说,更是如此。电解液通常含易燃溶剂,如果与空气中的水分接触,会产生有害物质。为了避免电解液的泄漏,必须保证电芯的充分密封。此外,还需避免水分或其它外部污染物进入电芯内而影响电芯的正常工作。在传统的电芯生产线上,一般会使用氦气作为示踪气体来检测泄漏,但该方法只能用于在电芯尚未完全密封的阶段使用,或是在注液期间充入氦气并将氦气封存在电芯内,然而这种方法会影响生产工艺,也并不适用于所有类型的电芯。然而电解液示踪技术可在生产过程EOL阶段检测电芯泄漏情况,即在电芯注液并密封后进行检测。湖南电驱动检测设备马波斯将自动化和测试有效地结合在一起,马波斯将测试技术无缝整合到客户的作业流程中。

加工中心测头,检测设备

在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是一种半导体生产工序,在此期间需要严格控制圆晶厚度,使圆晶达到超薄的厚度,可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时,马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。

Optoquick是Marposs公司产品线专门用于生产环境中对工件进行精确测量的设备。Optoquick在测量性能、速度和柔性之间实现比较好平衡。它在准确性、重复性与稳定性方面体现出****的测量性能。Optoquick车间型精密测量单元,在生产过程中可对凸轮轴、曲轴、齿轮轴以及传动轴进行高精度测量。其典型测量包括任务尺寸、位置与形状测量。Optoquick帮助操作人员直接在生产机床旁,进行快速与准确的质量检查。通过减少工件物流等待的时间,而优化了工艺流程。马波斯T3LD是一种新颖的压差法泄漏测试装置。通过测量被测产品与参考样品之间的压差,可以缩短测试时间。

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MARPOSS提供电池生产过程中所有阶段的泄漏测试和漏点探测解决方案,单个电芯的真空箱氦检,电池包组件(如冷却管&冷却板)的氦气泄漏和漏点探测解决方案,在组装完成后,通过压降法/流量法或示踪气体测试法,对大体积模组、电池包和外壳(包括电气元件)进行泄漏测试。在进行电池托盘,盖板和电池包的泄漏测试的过程中,安装完成的电池模组装到电池外壳内,并检测泄漏(漏率在10-3scc/s范围内)。当采用水/乙醇混合物作为冷却剂时泄漏率在10-3scc/s范围内,而采用气体作为冷却剂时泄漏率在10-5scc/s范围内。在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。南京马波斯自动化

非接触式测量系统,能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。加工中心测头

对于半导体行业来说,圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节,检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量,马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中,可在Z轴上准确聚焦。因此,这是检测圆晶缺陷的理想选择,例如,圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验,可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm,大倾斜角为+/-45°,0.75数值孔径。加工中心测头

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