微加工超精密薄膜芯片

整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。拥有精密加工技术的企业有很多，但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密测量的企业并不多。微泰是一家拥有这些自主技术的公司，以满足对高精度和高质量的不断增长的需求，我们正在努力成为第四产业的小管理者中的公司，始终以带头解决客户困难。精密的部件使精密的设备成为可能。作为合作伙伴供应商，我们供应各种精密零件，以便我们的客户能够开展可持续的业务。MLCC制造过程中溅射沉积过程中的掩模夹具在槽宽 (+0.01) 公差范围内加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光设备进行高速加工。半导体和LCD零件用精密陶瓷零件的生产制作MLCC用分度台及各种精密治具主要物料搬运氧化铝（Al2O3），氧化锆（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作为手机摄像头模组生产过程中PCB与图像传感器贴合过程中使用的贴片贴合工具，保证了高良率和精度。原料:氧化铝、AIN、铜应用:用于相机模块生产的拾取和键合工具。超精密加工对工件材质、加工设备、工具、测量和环境等条件都有要求，需要综合应用精密机械和其他先进技术。微加工超精密薄膜芯片

精密零件的加工生产离不开精密切削技术，半导体/LCD、MLCC、二次电池等领域尤其使用精密零件。一般磨削技术的问题是，磨削后要根据叶轮磨损量继续进行修整，修整后叶轮表面会发生细微变化，因此很难保持相同的质量。相反，ELID研磨技术可以解决这些问题，因为无需研磨即可连续工作。微泰的ELID（在线砂轮修正）技术和经验为基础，实现高精度的切削加工技术，由此生产的产品具有一般难以生产的高精度平坦度和质量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，减少研磨时的Burr，无需手动调整可以连续稳定作业。刀片可以做到，材料：碳化钨、氧化锆等。刀片厚度（t1）：100㎛叶片 。边缘厚度（t2）：低于0.2㎛。刀刃线性度：低于5㎛。刀刃对称性：低于3㎛。刀片边缘粗糙度：Ra0.02㎛。角度（θ）精度：±0.3°自动化超精密超精细目前超精密加工技术能应用在所有的金属材料、塑料、木材、石磨与玻璃上。

微泰，开发了一种创新的新技术，在PCD刀具上形成断屑槽，用于加工有色金属材料。使用独特的先进技术，现在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形状的断屑槽。该技术可用于从粗加工到精加工的范围，通过将加工过程中产生的切屑尺寸控制为任意小，从而提高了刀具寿命和表面光洁度。通过改变PCD的倾角以及形成的断屑槽，可以通过降低切削力和MAX限度地减少加工过程中产生的热量来MAX限度地减少工件的变形。该技术能够生产客户所需的高精度产品，提高生产力，提高质量并降低加工成本。

利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机等很多中外企业的业绩，主要生产：1，MLCC贴合真空板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板阵列遮罩板。4，MLCC索引表。5，各种MLCC设备精密零件。MLCC贴合真空板，用于在MLCC堆叠机中，通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔径至少为20微米。2.能够加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC贴合真空板上，能够处理多达八十万个孔。5.各种形状的孔。6.同一截面的不规则孔。7.可混合加工不规则尺寸的孔。MLCC刀具方面，生产MLCC垂直刀片，MLCC轮刀，MLCC修剪刀片，其特点是1，刀刃锋利。2，与现有产品相比，耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生产工艺用轮刀，原材料是碳化钨。应用于MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。并自主开发了滚轮非接触式薄膜切割方法，其特点是。1，通过减少轮刀负载，延长使用寿命15到20倍。2，通过防止未裁切和减少异物来提高质量（防止碎裂）。3，轮刀上下位置可调。4，根据气压实时控制张力，提高生产力（无需设定时间）5，降低维护成本（无张力变化）超精密激光切割的切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。

当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时，在一般的激光切割企业中，都会发生因精度而难以加工的事情。因此，我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术，因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要，使用超精密激光设备，超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板（颗粒面膜板）应用与阵列夹具。这是雷达带线测包机分度盘1，无限的口袋形状保证一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3，使用黑色氧化锆实现高耐用性（抗蛀牙）4，高机械性能和耐磨性我们的优势是交货更快/价格更低/质量上乘。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理激光超精密切割的加工特点是速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工;切割热影响区小，板材变形小。PCD超精密抛光

超精密加工是指在维持精细公差，并于工件上去除材料、精加工等过程。微加工超精密薄膜芯片

要求更小更精密的前列IT产业中，有追求纳米级超精密加工的次世代企业，精密加工技术及设计技术为背景，在半导体和电子部件市场中，有生产自动化设备的精密部件，切削工具的企业，上海安宇泰科技有限公司。用自主技术-电解在线砂轮修整技术（ELID）与飞秒激光抛光技术融合在一起，生产世界超精密刀具。为了精巧地剥离一微米以下的超薄膜，开发了非接触切割方法。电解在线砂轮修整技术（ELID）与飞秒激光抛光融合在一起，生产超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割机的几何工艺，制作非铁金属切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的竞争力是超精密加工技术和生产，管理系统。保证产品的彻底的品质检查。利用自主开发的ELID研磨机 ,实现了厚度0.03毫米的锋利的刀片式引线切割。利用飞秒激光抛光技术,提高刀具锋利度，提高了寿命和品质50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有实现五微米以下的公差平面研磨系统。通过激光设备可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各种几何芯片切断点，通过自动化检查设备和自主开发的切断性能测试系统，进行彻底检查并通过MES进行电脑管理。我们拥有包括ISO14001在内的多项国际自主技术。

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