全真空可嵌入闸阀三星半导体

微泰，定制大型转移阀，定制大型输送阀，•应用：大型涂层系统。定制大型转移阀，定制大型输送阀规格如下：驱动方式：气动、法兰尺寸：（内径）80×500、（内径）100×400、（内径）200×1800、（内径）650×1050等法兰类型：定制、馈通焊接波纹管/O形密封圈、阀门密封：氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封：氟橡胶O型圈、响应时间：≤ 2 sec、操作压力范围：1×10-10 mbar to 1400 mbar 、开始时的压差：≤ 30 mbar、闸门上的压差≤1000 mbar、泄漏率：泄漏率< 5×10 -9 Mbar/秒、维护前可用次数：10,000 ~ 200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料：材料：不锈钢304、A5083~A7075、安装位置：任意、操作压力(N2)：6 ~ 8 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩，上海安宇泰环保科技有限公司。真空闸阀广泛应用于各个行业，包括半导体制造、研发、分析类仪器和真空镀膜。全真空可嵌入闸阀三星半导体

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，晶圆输送阀Transfer Valve，传输阀、转换阀、输送阀、转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。I型输送阀，-闸门动作时无震动或冲击-通过馈通波纹管Feedthrough bellows防止阀体污染，确保高耐用性-采用LM导轨和单链路（LM-guide&Single Link）结构/小齿轮驱动方式，使其具有简单的运动、耐用性和高精度。I型输送阀有爪式（Jaw type）和夹式（Clamp type）。微泰晶圆输送阀Transfer Valve，传输阀、转换阀、输送阀、转移阀Butterfly Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。隔离闸阀UMC真空闸阀广泛应用于各种真空系统和工艺过程中，如半导体生产、电子设备制造、科研实验、航空航天等领域。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，插板阀，气动（锁定）闸阀和手动（锁定）闸阀-按产品尺寸和法兰类型排列-ID为1.5英寸至30英寸，ISO、CF&JIS和ASA法兰等-现有手动闸阀的锁定功能（Exist Manual GV of Locking Function）。微泰气动（锁定）闸阀和手动（锁定）闸阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。

微泰半导体闸阀的工作原理主要是通过闸板的升降来控制流体的通断。当闸板升起时，闸阀打开，允许流体通过；当闸板降下时，闸阀关闭，阻止流体通过。在具体工作中，它利用各种机构和设计来实现精确的控制和可靠的密封，以满足半导体设备中对工艺控制的要求。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation（蒸发）、Sputtering（溅射）、Diamond growth by MW-PACVD（通过 MW-PACVD 生长金刚石）、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）、Coating（涂层）、Etch（蚀刻）、Diffusion（扩散）、CVD（化学气相沉积）等设备上，可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，三重防护闸阀应用于• Evaporation（蒸发）等设备。

微泰半导体闸阀的特点，首先介绍一下起三重保护的保护环机能，采用铝质材料减少重量，并提高保护环的内部粗糙度，防止工程副产物堆积黏附。提升保护环内部流速设计，保护环逐步收窄，提升流速，防止粉尘黏附。采用三元系O型圈，保证保护环驱动稳定（保证30万次驱动）。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。真空闸阀通过使用滑动闸门机构来控制气体的通过。隔离闸阀UMC

闸板有刚性闸板和弹性闸板，根据闸板的不同，闸阀分为刚性闸阀和弹性闸阀。全真空可嵌入闸阀三星半导体

微泰，加热闸阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下：驱动方式：手动或气动、法兰尺寸：1.5英寸~ 12英寸、法兰类型：ISO、JIS、ASA、CF、连接方式：焊接波纹管、阀门密封：氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封：氟橡胶O型圈、响应时间：≤ 2 sec、操作压力范围：1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar，8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差：≤ 30 mbar、闸门的差动压力：1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率：< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数：200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料：阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置：任意、操作压力(N2)：4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。全真空可嵌入闸阀三星半导体