安徽常规搪锡机销售厂

本发明采用以下技术方案：一种定子用搪锡机，包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉，所述机架包括上台板、下台板和支撑杆，所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置，所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装，所述固定件通过固定导杆与下台板连接；所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸，所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接，所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上，所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动；所述定位机构设于下台板上，用于搪锡时固定板的定位，所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时，首先将工件装入工装中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置开始运作，推动固定件，从而使得工件向上移动，顶升装置到位后停止移动，随后，夹持机构将工件牢牢夹住，随后滑动气缸开始运作，此时，滑动气缸拉动固定板向上提升到位，从而将工件从工装中拉出，随后，旋转机构带动夹持机构旋转，将工件转动180°，随后，定位机构拉回定位，滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止。全自动去金搪锡机可以适用于多种类型的元器件，包括但不限于QFP、扁平封装、轴向、分立、BGA、PLCC等。安徽常规搪锡机销售厂

所述上同步带轮通过上连接压板固定于上转轴两端面，所述下同步带轮通过下连接压板固定于下转轴两端面。通过连接压板能够增加同步带轮的稳定性，防止运作时脱落。作为推荐，所述夹持机构包括与旋转机构连接的夹持气缸和夹爪。夹持气缸用于控制夹爪的松开和夹紧。作为推荐，所述定位机构包括定位柱，所述定位机构包括助焊剂定位结构和焊锡炉定位柱，所述助焊剂定位结构包括定位柱和用于推动定位柱的定位气缸。助焊剂定位结构需要定位时，定位气缸将定位柱拉回，定位柱会与下行的固定板接触抵接，完成定位，不需要定位时，定位气缸将定位柱往两侧推开。作为推荐，所述顶升装置包括顶升气缸，所述顶升气缸通过气缸固定座与下台板固定连接。顶升气缸通过缸固定座与下台板固定连接，使得顶升气缸固定更加牢固，运作时，顶升气缸中的活塞杆推动固定装置向上移动。作为推荐，所述固定件包括顶升板和定位圈，所述定位圈用于固定工装，所述顶升板固接于定位圈下方，且顶升板下端设有与顶升装置配合的连接接头。定位圈与绝缘定位板通过螺栓固定连接，定位圈的存在可以更好的将工装固定在固定件上，确保检测工序稳定性；连接接头的设计可以使得在顶升装置向上推动固定装置时更加稳定。重庆机械搪锡机厂家推荐常用的络合剂包括柠檬酸钠、草酸等。王水：王水是一种由硝酸和高浓度的盐酸混合而成的强酸性溶液。

作为推荐，所述工装包括固定块和安装块，所述固定块与固定件连接用于工装固定，所述安装块设于固定块上，且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块，固定块与固定件相互连接，用于将工装和固定件固定，安装块设于固定块上，使用时，工件安装于安装块上，凸出的圆周定位条与工件定子内壁的槽相互配合，防止工件圆周方向转动，切面能够减少工件和工装的接触面积，更好的取放工件。因此，本发明具有如下有益效果：本发明能够实现对定子的自动搪锡，**降低人力成本，并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一，产品的质量稳定可控，**增加了搪锡效率，对人体危害小。附图说明图1是本发明结构示意图。图2是本发明内部结构剖面图。图3是本发明抓取机构结构示意图。图4是本发明抓取机构内部结构示意图。图5是本发明工装安装示意图。图6是本发明沾助焊剂结构示意图。图7是本发明沾助焊剂结构示意图。图中：机架1，上台板11，下台板12，支撑杆13，顶升装置2，顶升气缸21，气缸固定座22，固定装置3，固定件31，顶升板311，定位圈312，连接接头313，工装32，固定块321，安装块322，切面323，圆周定位条324，旋转夹325，固定导杆33。

一种定子用搪锡机，包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉，所述机架包括上台板、下台板和支撑杆，所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置，所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装，所述固定件通过固定导杆与下台板连接；所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸，所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接，所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上，所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动；所述定位机构设于下台板上，用于搪锡时固定板的定位，所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时，首先将工件装入工装中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置开始运作，推动固定件，从而使得工件向上移动，顶升装置到位后停止移动全自动搪锡机适用于各种类型的金属表面搪锡作业，应用领域如电子元器件、汽车零部件等。

并以元器件镀金引脚“除金”的难度为由否定元器件镀金引脚“除金”处理的必要性。有人反复提到所谓“已经得到业界**、从业人员、学者的***认可”的新的国军标“对元器件镀金引脚给出的有条件进行除金要求”。这个“新”的国军标就是“GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》”。禁止在镀金引线/焊端进行锡铅合金焊接是禁限用工艺的重要内容。GJB/Z163-2012第“关于镀金引脚器件的处理要求”规定：1）“当元器件引脚或引出端是镀金时，其金的镀层小于μm的，采用手工焊接时，不需要除金”。“当元器件引脚处的金含量小于3%时，不需要引脚除金”。***句话“当元器件引脚或引出端是镀金时，其金的镀层小于μm的，采用手工焊接时，不需要除金”的规定是不正确的：（1）无论设计人员、工艺人员和操作人员都很难掌握元器件引脚或引出端金镀层的厚度；（2）当镀金引线（包括与印制电路板相匹配的微矩形连接器）应用于波峰焊接时（包括选择型波峰焊接），由于波峰焊本身是动态焊料波，又是两次焊接（***次是紊乱波等，第二波为宽平波），因此不需要预先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的镀层小于μm的，采用手工焊接时。搪锡机的锡膏制备方法通常包括以下步骤：熔化锡块：首先将锡块放入熔锡炉中熔化成液体状态。上海常规搪锡机常用知识

由于元件存储时间过长或存储不当造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪揚工艺可以提高引脚的可焊性。安徽常规搪锡机销售厂

所述固定板52下方固定设有轴承座537，所述下转轴533通过转轴深沟球轴承545固定于轴承座537的轴承位中，且两端面设有下同步带轮538，并通过下连接压板547固定，所述上同步带轮536和下同步带轮538通过同步带539连接。所述夹持机构55包括与下转轴533连接的夹持气缸551和夹爪552。所述定位机构6设于下台板12上，所述定位机构6包括设于助焊剂料盒7处的助焊剂定位结构61和设于焊锡炉处的焊锡炉定位柱62，所述助焊剂定位结构61包括定位柱611和用于推动定位柱611的定位气缸612。所述助焊剂料盒7和焊锡炉8按工序分设于下台板12处。本发明使用时，首先将工件9装入工装32中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置2开始运作，顶升气缸21中的活塞杆与推动固定装置3向上移动，从而使得工件9向上移动，顶升气缸21到位后停止移动，随后，夹持气缸551控制夹爪552将工件牢牢夹住，随后滑动气缸56开始运作，此时，滑动气缸56拉动固定板52向上提升到位，从而将工件从工装32中拉出，随后，旋转气缸540会带动齿条542滑动，齿条542在滑动时会带动齿轮535旋转，从而带动上转轴532运动，由于上同步带轮536与下同步带轮538通过同步带539连接，因此此时下转轴533也会随之旋转，并带动夹持机构54翻转。安徽常规搪锡机销售厂