金华树脂金相切割片质量

目前，金相专业试验室种金相切割片，大部分金相试样的切割只采用一种砂轮片切割各种不同材质、硬度的金相试样。这种欠科学的方法不仅效率低下，而且容易切糊样品，对样品损伤大，或造成样品变形层严重而不易在以后的磨抛工序中完全消除，影响金相制样质量。    根据金相试样材质、硬度的差异，正确地选择砂轮切割片，可提高切割效率，大限度地减少对样品的损伤。  

本公司采用开发的金相切割片系列产品，根据金相试样材质的不同，开发出与其相适应的金相取样的切割片。各种规格配套齐全,适用于国内、外各种型号、规格的金相试样切割机。 直径300mm金相片是1.5-2mm厚。金华树脂金相切割片质量

我公司生产的树脂金相切割片根据切割材料的不同，可分为

低软快刀LWA 适合于材料硬度在HRC20以下

高硬克星HWA 适合于材料硬度在HRC30左右

超硬克星HSA；适合于材料硬度在HRC50左右

超硬克星HSA；适合于材料硬度在HRC60左右

碳化硅CWA; 适用于粘性材料

钛合金TWA：适用于钛合金，镍合金易发热材料

使用范围：汽车零部件，航天，金属制造业，微电子，新能源，教育，医疗等。✪可以根据产品硬度选型合适切割片大小和材质✪切割锋利，寿命长，对产品不会造成烧伤✪切割尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制。 金华树脂金相切割片质量按照所需切割的材料不同，正确地选择砂轮切割片，可提高切割效率，大限度地减少对样品的损伤。

如何实现好的切割呢？金相切割结果的好坏通常由切割机、切割片和切割参数三者决定。平稳可靠、功能强大的切割机是切割工序的必要前提，俗话说：“没有金刚钻，揽不了瓷器活”，因为设备导致的切割缺陷比比皆是。选择适合的切割片，也是至关重要的，好的切割片会让切割过程感觉轻快，切割表面均匀平整，同时又能拉长切割片的使用寿命。有了好的切割机和适合的切割片，如果切割参数设置不恰当，也是不行的，比如进给速度过快同样会造成切割片的破损或样品的烧伤等。

使用金相切割片需要注意以下几点：

1.工作时要按要求佩戴个人防护用品以确保安全。

2.要正确安装切割片，配备机器防护罩，待机器正常运转后进行切割。

3.薄切割片只能进行直线或直角切割，切割时弯曲或抖动会造成切片崩裂。

4.切割片要存放于干燥处，遇水或受潮都会造成切片变软，强度下降，导致不能使用。

5.严禁使用已有裂纹和破损的砂轮片及线速度低于60米/秒的砂轮片进行切割工作。

6.冷却液应定期更换，以防止变质失效，影响切割效果。 较细的磨料可解决无毛刺等问题，可使所切割材料切面光洁、不烧料、切口平直不变斜，切割精度高、误差小。

金相切割片的优点金相切割片的优点主要包括切面光亮平整、‌切割无烧损、‌性价比高、‌切面光洁度高、‌切割精度高、‌速度快、‌使用寿命长。‌金相切割片的设计和制造考虑到了多个方面的优势，‌以确保在金相试样切割过程中的性能和效果。‌以下是金相切割片的主要优点：‌

1.切面光亮平整：‌金相切割片能够提供光亮且平整的切面，‌这是因为其使用特级磨料确保了切割面的质量和精度。‌切割无烧损：‌金相切割片在切割过程中不会导致试样烧损，‌这是因为其具有良好的耐用性和自锐性，‌能够在高速切割的同时保持试样的完整性。‌

2.性价比高：‌金相切割片因其高质量的切割性能和优良的耐用性，‌提供了很高的性价比，‌适合实验室和工业应用中的长期使用。‌

3切面光洁度高：‌金相切割片能够提供高度光洁的切面，‌这是因为其特殊的制造工艺和质量的材料选择，‌使得切割后的试样表面平整且光滑。‌

4.切割精度高、‌速度快：‌金相切割片的设计和制造确保了高精度的切割，‌同时保持了快速切割的能力，‌适用于需要快速且精确处理大量试样的场合。‌ 我司生产的金相切割片可有效避免在取样过程中产生高温及切割效率底等问题，为金相分析的准确性提供保障。台州树脂金相切割片特点

金相切割片厚度相对薄。金华树脂金相切割片质量

电路板切割的金刚石切割片是专为电子行业设计的精密切割工具，适用于对PCB(印制电路板)进行精确、高效的切割或开槽作业。电路板切割的金刚石锯片具备独特的特性和使用要点。

1、高精度与低损伤：金刚石切割片因其极高的硬度和锋利度，能够实现对电路板的精确切割，减少对电路板上的细微线路和元器件的损伤，非常适合于高密度和多层电路板的切割。

2.发热量小：相比传统切割方式，金刚石切割片在切割过程中产生的热量少，有助于防止电路板材料变形或热损伤，特别是对于热敏感的电子元件而言尤为重要。

3.切割精度高：金刚石锯片切割时具有极高的精度，切割面光洁度高，无毛刺、无裂口，尺寸稳定。这种高精度的切割效果能够满足电路板高精度加工的需求，保证电路板的质量。 金华树脂金相切割片质量