有效硬化层深度（ds）显微硬度计选型

显微硬度计测量薄片或表面层的硬度时，根据压力头，根据深度和先导层或表面层厚度选择载荷。因为显微硬度计我们知道一般的试件或表面层厚度，也应该知道被测试部位的硬度或硬度范围，所以根据压头按压试件时，挤压应力在深度上接近挤压深度的10倍。为了避免底部硬度的影响，压头挤压深度小于试样或表面层的十分之一。显微硬度计测量试件(零件、表面层、材料)的平均硬度时，应选择试件表面尺寸和厚度尽可能大的负荷，以免影响试件硬度测量的准确性。为了保证显微硬度计测量精度，在情况允许时应选择大负荷，一般按下的对角线长度应大于20m。电脑全功能显微硬度计配置的自动转塔结构让测量过程更加自动化。有效硬化层深度（ds）显微硬度计选型

显微硬度测量分析系统是结合光学、机械、电器、软件和硬件等多方面技术，自主设计、研发、并制造的新一代高新技术产品。本产品采用精密的机械结构,提高了机器本身的机械稳定性能。并在光学系统与光源上采用了质量好的的设计、精密的设计组合，使压痕的成像效果更加的清晰。另采用先进的软件技术，配备公司自主设计、开发的硬度分析软件。经过硬度测量软件进行图形图像处理技术,对硬度的测量和分析更加方便快捷。显微硬度计使机器进一步进入了自动化控制领域.更普遍的适应于各种材料的硬度检测,碳化层和淬火硬化层的深度及梯度的硬度测试，是科研机构、企业及质检部门进行研究和检测的理想的硬度测试仪器。杭州钢铁材料表面淬火硬度显微硬度计售价显微硬度计中所有高倍测量显微镜的景深都是非常小的。

显微维硬度计应用范围：（1）可用于工艺检验。显微维氏可用于测定小件、薄件、硬化层、镀层的硬度，可以检测工艺处理效果，研究加工硬化、摩擦等材料表面性质的变化等等。（2）可用于金相及金属物理学研究。显微硬度计显微维氏可以用来测量材料的单晶体及金相组织。此外，通过对压痕形状的观察，可以研究金属各组成相的塑性和脆性。（3）对非金属材料测定。显微硬度试验比较适合对玻璃、陶瓷、矿物等脆性材料的硬度测定。具有硬度标尺转换功能，可在各硬度标尺之间进行换算。

显微硬度计应用：1)金属材料和金相的研究;用于测定金属及合金中各组成相的硬度，剖析其对合金性能的供献，为合金的正确设计提供依据。2)金属表面层性能的研究;①扩散层性能的研究，例如渗碳层，氮化层，金属扩散层等；②表面加工硬化层性能的研究。如金属表层受机械加工，热加工的影响；切削加工对表面硬度的影响;3)晶粒内部不均匀性的研究;4)极细薄金属制成品硬度的测量;显微硬度的优缺点：优点：1)不存在布氏硬度试验时，要求载荷P和压头直径D所规定条件的约束，以及压头变形问题；2)不存在洛氏硬度法那种硬度值无法统一的问题，不仅载荷可以任意选取，而且显微硬度计材质不论软硬，测量数据稳定可靠，精度高；缺点：硬度值需通过测量对角线长度后才能计算（或查表）出来，因此测量效率不如洛氏硬度高。显微硬度计是光机电一体化的高新技术产品。

显微硬度计测试要点：显微硬度测量的准确程度与金相样品的表面质量有关，需经过磨光、抛光、浸蚀，以显示欲评定的组织。试样的表面状态：被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。用机械方法制备的金相磨面，由于抛光时表层微量的范性变形，引起加工硬化，或者磨面表层由于形成氧化膜，因此所测得的显微硬度值较电解抛光磨面测得的显微硬度值高。试样好采用电解抛光，经适度浸蚀后立即测定显微硬度。显微硬度计选择正确的加载部位：压痕过分与晶界接近，或者延至晶界以外，那么测量结果会受到晶界或相邻第二相影响；如被测晶粒薄，压痕陷入下部晶粒，也将产生同样的影响。为了获得正确的显微硬度值，规定压痕位置距晶界至少一个压痕对角线长度，晶粒厚度至少10倍于压痕深度。为此，在选择测量对象时应取较大截面的晶粒，因为较小截面的晶粒其厚度有可能是较薄。显微硬度计硬度测量过程中样品制备简单，样品基本无损伤，接近无损检测。重庆脱碳层深度检测显微硬度计测试方法

显微硬度计在测量显微镜目镜视场内，眼睛是看不见的。有效硬化层深度（ds）显微硬度计选型

显微硬度计的正确使用：负荷的选择。当测定晶粒、相、类杂物等时，应遵守以上两个原则来选择负荷，压头压入深度不大于其厚度的1/10，压痕的对角线长度应不大于其面积的1/5。测定试件(零件、表面层、材料)平均硬度时，显微硬度计在试件表面尺寸及厚度允许的前提下，应尽量选择大负荷，以免试件材料组织硬度不均匀影响试件硬度测定的正确性。为保证测量精确度，在情况允许时，应选择大负荷，一般应使压痕对角线长度大于20μm。考虑到试件表面冷加工时产生的挤压应力硬化层的影响，在选择负荷时应在情况许可的情况下选择大负荷。有效硬化层深度（ds）显微硬度计选型

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