海南工业级Nanoscribe中国分公司

光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性，需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。微米级分辨率，咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。海南工业级Nanoscribe中国分公司

双光子聚合（2PP）是一种可实现比较高精度和完全设计自由度的增材制造方法。而作为同类比较好的3D微加工系统Quantum X shape具有下列优异性能：首先，在所有空间方向上低至 100 纳米的特征尺寸控制，适用于纳米和微米级打印；其次制作高达 50 毫米的目标结构，适用于中尺度打印。高速3D微纳加工系统Quantum X shape可实现出色形状精度和高精度制作。这种高质量的打印效果是结合了特别先进的振镜系统和智能电子系统控制单元的结果，同时还离不开工业级飞秒脉冲激光器以及平稳坚固的花岗岩操作平台。Quantum X  shape具有先进的激光焦点轨迹控制，可操控振镜加速和减速至比较好扫描速度，并以 1 MHz 调制速率动态调整激光功率海南工业级Nanoscribe中国分公司Nanoscribe的技术能够实现微米级别的精确打印，为科学研究和工业应用提供了全新的可能性。

Nanoscribe公司的PhotonicProfessionalGT2系统把双光子聚合技术融入强大了3D打印工作流程，实现了各种不同的打印方案。双光子聚合技术用于3D微纳结构的增材制造，可以通过激光直写而避免使用昂贵的掩模版和复杂的光刻步骤来创建3D和2.5D微结构制作。PhotonicProfessionalGT2系统可以实现精度上限的3D打印，突破了微纳米制造的限制。该打印系统的易用性和灵活性的特点配以比较广的打印材料选择使其成为理想的实验研究仪器和多用户设施。我们的3D微纳加工技术可以满足您对于制作亚微米分辨率和毫米级尺寸的复杂微机械元件的要求。3D设计的多功能性对于制作复杂且响应迅速的高精度微型机械，传感器和执行器是至关重要的。

Nanoscribe作为一家纳米，微米和中尺度高精度结构增材制造**，一直致力于开发和生产3D 微纳加工系统和无掩模光刻系统，以及自研发的打印材料和特定应用不同解决方案。Nanoscribe成立于 2007 年，是卡尔斯鲁厄理工学院 (KIT) 的衍生公司。在全球前列大学和创新科技企业的中，有超过2,500 多名用户在使用我们突破性的 3D 微纳加工技术和定制应用解决方案。 Nanoscribe 凭借其过硬的技术背景和市场敏锐度奠定了其市场优于主导地位，并以高标准来要求自己以满足客户的需求。Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司为您浅析增材制造技术在制造业中的特点与应用。

德国Nanoscribe在2017年底在上海成立了全资中国子公司-纳糯三维科技（上海）有限公司，加强了德国高新技术在中国的销售推广。Nanoscribe客户遍布30个国家，超过1500名用户。大学中已经多所正在使用Nanoscribe3D打印机。这些大学包含哈佛大学、加州理工学院、牛津大学、伦敦帝国理工学院和苏黎世联邦理工学院等等。在科研领域，Nanoscribe的系列3D打印设备帮助推动着诸如超材料，微纳机器人，再生医学工程，微纳光学，微流道，微机电系统等等领域的研究和发展。Nanoscribe的3D打印设备具有高度灵活性和可定制性，能够满足不同行业的需求。海南双光子聚合Nanoscribe微机械

Nanoscribe专注于微纳米3D打印设备的额研发和应用。海南工业级Nanoscribe中国分公司

Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色，并且参与了很多3D打印的项目，包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今，Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年，名为Miliquant，由德国联邦教育和研究部（简称BMBF）提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件，将用于量子技术创新，并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验，开发工业传感器和成像系统，这就需要复杂的研发工作，还需要开发可靠的组件，以及组装和制造的新方法。海南工业级Nanoscribe中国分公司