Filmetrics F32sX膜厚仪国内代理

集成电路故障分析故障分析(FA)技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装)和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。FilmetricsF3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸蕞小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。测量范例現在我們使用我們的F3-s1550系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具备特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度F50-XT测厚范围：0.2µm-450µm；波长：1440-1690nm。Filmetrics F32sX膜厚仪国内代理

厚度测量产品：我们的膜厚测量产品可适用于各种应用。我们大部分的产品皆備有库存以便快速交货。请浏览本公司网页产品资讯或联系我们的应用工程师针对您的厚度测量需求提供立即协助。单点厚度测量：一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。测量1nm到13mm的单层薄膜或多层薄膜堆。大多数产品都有库存而且可立即出货。Thetametrisis膜厚仪有各种不同附件和波长覆盖范围。微米(显微)级别光斑尺寸厚度测量当测量斑点只有1微米（µm）时，需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。Filmetrics F10-AR膜厚仪实验室应用采购膜厚仪可咨询和联系岱美仪器技术服务（上海）有限公司。

F54包含的内容：集成光谱仪/光源装置MA-Cmount安装转接器显微镜转接器光纤连接线BK7参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度标准聚焦/厚度标准4",6"and200mm参考晶圆真空泵备用灯型号厚度范围*波长范围F54:20nm-40µm380-850nmF54-UV:4nm-30µm190-1100nmF54-NIR:40nm-100µm950-1700nmF54-EXR:20nm-100µm380-1700nmF54-UVX:4nm-100µm190-1700nm*取决于材料与显微镜额外的好处：每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一-周五）网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划

铟锡氧化物与透明导电氧化物液晶显示器，有机发光二极管变异体，以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物(TCO)来传输电流，并作每个发光元素的阳极。和任何薄膜工艺一样，了解组成显示器各层物质的厚度至关重要。对于液晶显示器而言，就需要有测量聚酰亚胺和液晶层厚度的方法，对有机发光二极管而言，则需要测量发光、电注入和封装层的厚度。在测量任何多个层次的时候，诸如光谱反射率和椭偏仪之类的光学技术需要测量或建模估算每一个层次的厚度和光学常数(反射率和k值)。不幸的是，使得氧化铟锡和其他透明导电氧化物在显示器有用的特性，同样使这些薄膜层难以测量和建模，从而使测量在它们之上的任何物质变得困难。Filmetrics的氧化铟锡解决方案Filmetrics已经开发出简便易行而经济有效的方法，利用光谱反射率精确测量氧化铟锡。将新型的氧化铟锡模式和F20-EXR,很宽的400-1700nm波长相结合，从而实现氧化铟锡可靠的“一键”分析。氧化铟锡层的特性一旦得到确定，剩余显示层分析的关键就解决了。Filmetrics 提供一系列的和测绘系统来测量 3nm 到 1mm 的单层、 多层、 以及单独的光刻胶薄膜。

生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀，而其他的则是为了预防组织损伤、感然或者是排异反应。 药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器械，如血管成型球囊，具有独力的隔膜，必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。测量范例：支架是塑料或金属制成的插入血管防止收缩的小管。很多时候，这些支架用聚合物或药物涂层处理，以提高功能和耐腐蚀。F40配上20倍物镜（25微米光斑），我们能够测量沿不锈钢支架外径这些涂层的厚度。这个功能强大的仪器提供医疗器械行业快速可靠，非破坏性，无需样品准备的厚度测量。测量方式: 红外干涉(非接触式)。Filmetrics F32sX膜厚仪国内代理

F3-sX 系列测厚范围：10µm - 3mm；波长：960-1580nm。Filmetrics F32sX膜厚仪国内代理

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