热成像测试热成像校准系统制造商

Ls-dAL光源是多通道标准光源，有四种工作模式，具有的动态范围、可连续调节光强度（能够模拟超亮的白天和黑夜）、计算机化设计，可用于测试可见光-短波红外相机（彩色/单色CCD / CMOS / ICCD / EBCCD相机、短波红外相机），用于中/远程监测应用。

工作模式①卤素灯，色温2856K，模拟夜晚和典型的白天②白光LED，色温超过5000K，模拟极亮的白天③镐强度紫外LED，检测抗紫外线的能力

总量度范围10mcd/m2-10kcd/m2–D（白天版本）10μcd/m2-10kcd/m2–DN（白天/夜晚版本）（注：亮度范围可以扩展） 科技守护，热成像校准系统，基数参数优化，安全尽在掌握！热成像测试热成像校准系统制造商

为完成太空测试任务的红外系统，通常使用模拟太空条件的低温真空黑体进行测试。所需黑体的设计，技术上是一个挑战，由于一系列特殊要求：在真空条件下工作的能力，承受低温度的能力，黑体发射器温度的准确调节，以及远程控制位于真空室中的黑体，其控制中心位于真空室外。VSB黑体是Inframet公司根据太空实验需求开发的新型黑体。

具备在真空室中工作的能力；能够承受低的环境温度；遥控距离长达50米；非常好的温度分辨率1mK；非常好的时间稳定性：±10mK；高速，易于PC控制；发射器尺寸从50x50（VSB-2D）到150x150mm（VSB6D）；即可用于低温真空室，也可以在正常空气条件下使用。 热成像测试热成像校准系统制造商热成像新视界，基数参数智能校准，细节呈现更完美！

BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。

MAB黑体是在整个太赫兹和亚太赫兹频谱带中商用的并且具有高发射率的大面积宽带黑体。此黑体已经由Inframet研究团队进行了几年的实验研究。

MAB黑体有一系列的版本。有三个重要参数指标：黑体发射面的大小、光谱带和温度范围。发射面尺寸由黑体代码表示：MAB-XD其中X是发射器的平方近似尺寸，

单位为英寸。通常提供以下型号：MAB-6D，MAB-12D，MAB-16D，MAB-2oD，MAB-24，MAB-50。可以看出，MAB黑体提供大至1000x1000mm的发射器（型号MAB-50D）。MAB黑体可针对不同的光谱范围进行优化：A-从0.1mm到1mm（0.3-3THz）；B-从0.5mm到4mm（75GHz-1.5THz）；C-从2mm到10mm（30GHz-150GHz）；D-从0.5mm到10mm（30GHz-1.5THz）；E-从0.5mm到30mm（10GHz-1.5THz）；ka-从7.5mm到1.1mm（26.5-40GHz）。 科技守护，INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统，，让夜间监控如白昼般清晰！

SIM简易热像仪测试系统是一款经济、实用的手动切换靶标的图像投影系统，由5个模块组成：标准品质的CDT离轴反射式光管（不适用于长程热像仪），NSB40黑体，CNSB控制器，TP2靶标槽和一组红外靶标。SIM一般投射两种类型的目标的图像：a)十字靶标的图像(可提供两种尺寸)，b)USAF951年靶标的图像。CNSB控制器可控制NSB黑体的温度，从而调节投影图像的热对比度。由于NSB40中不是一个稳定的黑体，用户可以调节温度，但温度不稳定，且不能准确测量(只提供相对指示)。智能校准，热成像更稳定，基数参数调整，守护安全每一刻！贵州热成像校准系统原理

Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！热成像测试热成像校准系统制造商

JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试，也支持轴对准测试。然而，MS系列测试系统是相对昂贵镐端的测试系统。

JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统，用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。测试功能：1.不同视场的热像仪的轴对准；2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准；3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准；4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准；5.激光测距机与热像仪之间的轴对准；6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准；7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度；8.热像仪的分辨率；9.激光测距机的发散角；10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。 热成像测试热成像校准系统制造商