海南高精度热成像校准系统

IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。

FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 科技护航，Inframet OPO 望远瞄准测试系统，基数参数精确，安全无忧！海南高精度热成像校准系统

SIMAT模拟器是一个模块化的图像投影系统用于模拟在光视距范围内两个或者多个可变强度，可变角尺寸，可变光谱，在均匀背景下的的动态目标。其可用于模拟动态空间或者空中目标（天体，飞机，直升飞机等）作为成像探测器对这些目标的监视。SIMAT模拟器的基本配置用于模拟红外波段的范围但是可以升级为模拟红外波段加紫外及可见光波段。宽视场到120o可以被达到基于精致细密运动平台用于测试过程中的单元旋转。可选的SIMAT模拟器用于模拟红外以及UV/可见光波段基于采用带宽反射光学原件的图像投影系统。SIMAT是完全计算机化控制的用于模拟复杂情况（目标轨迹，角尺寸，速度，辐射强度等）的目标模拟器。海南高精度热成像校准系统智能校准，热成像更稳定清晰，基数参数调整，守护升级！

OPO测试系统为计算机化的系统，用于对被测望远瞄准系统生成的参考图像进行分析。OPO测试系统由以下模块组成:TG-OP目标发生器，CTG控制器，一组靶标，一组圆孔，CPO10100投射式平行光管，MP-A机械平台，MP-B机械平台，MP-C平台，DPM66屈光度计，计算机，图像采集卡，一组孔径调节器以及TOPO测试软件。

产品参数表1被测光学系统范围

参数：数值

入射口径范围：10-60mm

出射口径范围：2-60mm

放大率范围-30x

表2测试调节范围

参数：数值

模拟距离：50m,100m,200m,250m,300m,400m,600m,∞

离轴角范围：0°-30°

MS300测试系统外观图MS系列系统是Inframet主要测试系统，可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等，进行系统的测试和轴对准的测试。

测试功能1.不同视场适用波段：可见光，近红外，短波红外，中波红外和长波红外；2.可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等；

MS多波段整机测试系统测量不同系统的原理如下。测试热像仪：图像投影仪投射图像到中波/长波范围热像仪，由计算机系统生成的图像分析被检测热像仪。高精度的离轴反射式CDT平行光管，TCB差分黑体，以及一组红外靶标用于投影。测试可见光/NIR相机：可见光/NIR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量电视相机。包括CDT反射式平行光管，可见光/NIR光源，和一组可见光靶标； 热成像新视界，基数参数智能校准，细节呈现更完美！

MTB系列黑体是精密的面源黑体，旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。 黑体散热器的温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500 mm，具体取决于型号。

应用MTB黑体可用于一系列可能的应用：1、在中温范围内测量热像仪的精度（已知温度的面源）。

2、监控系统SWIR成像仪

3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统

蕞高温度：典型的蕞高温度为550℃。如果不需要这样的温度，则最高温度可以降低到350℃，并且提供更好的热均匀性。 夜视新突破，INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统，基数参数优化，细节尽在掌握！海南高精度热成像校准系统

智能校准，热成像基数参数准确无误，安全监控更值得信赖！海南高精度热成像校准系统

NIGHTMET – 像增强器模拟软件，是用于模拟像增强器在采用显微镜对于像增强器的一部分在不同的亮度等级下进行分辨率测试过程的模拟，用户可以对亮度进行调节用于模拟黑暗的夜晚环境与明亮的白天环境，另外，用户可以通过模拟器的像增强器列表来改变像增强器的类型，我们提供了五种不同质量等级包括分辨率，MTF，SNR，EBI等参数的像增强器。因此，我们可以对不同像增强器生成的图像进行对比以及进而分析不同参数对于图像质量的影响。NIGHTMET主要针对测试系统的操作者对于像增强器的分辨率参数的测试培训。海南高精度热成像校准系统