准直仪热成像校准系统原理

在国际市场提供的典型面源黑体（包括Inframet提供的TCB/MTB黑体）被优化，以模拟在常用的红外辐射光谱带中的黑体目标：约1μm至约15μm。这种黑体的发射面的高发射率是通过温度受控的金属板，与其涂覆的高吸收性涂料薄层来实现。由于这种黑体的发射率在波长约0.1mm处开始下降，并且在波长超过约1mm变得非常低，所以典型的面源黑体不能用于模拟THz带（0.1mm至1mm）和亚THz带（1mm至10mm的波长）的黑体目标温度。在典型的红外黑体中使用的高辐射率涂层对于太赫兹光学辐射而言变得部分半透明，特别是在长波处大约0.5mm。热成像新标准，基数参数精细调校，夜视效果超乎期待！准直仪热成像校准系统原理

IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。

FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 甘肃热成像校准系统哪个好专业校准，热成像基数参数精确无误，安全监控新选择！

由于以下几个原因，太赫兹区域黑体的设计是一个技术挑战：a）需要THz/短波频谱带中高吸收率涂层的发射体以确保高发射率；b）由于THz/微波成像仪的低分辨率，所以需要大面积的黑体；c）需要很高的温度均匀性、温度稳定性和准确度，以便能够对THz/微波传感器进行准确校准。这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层，大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积，不同温度范围的一系列版本，并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。

INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统版本：SAFT所测热像仪一般要满足以下条件:1.所测热像仪的温度范围是0°C到100°C2.被测成像仪具有模拟视频输出3.主要测量被测热像仪的这些参数:accuracy,NETD,SRFandMRTD这样的SAFT设备一般由以下的模块组成:TCB-2D黑体,ARC500屏蔽装置,一组6个4-Bar分辨率片,一个正方形分辨率片,一组6个slit分辨率片,PC,抓帧器,TCB控制软件,TAM软件,DC12V电源。以下可选模块（拓展SAFT设备检测能力）:1、TCB-2D黑体升级到HT黑体，可让所测热像仪的温度范围扩大到0°C到180°C。2、可选MTB-2D黑体(0°C到550°C)，可让所测热像仪的温度范围扩大到0°C到550°C。3、可选CameraLink(orGigE)抓帧器和其对应的软件，使得SAFT可测具有CameraLink(orGigE)输出的热像仪。4、可选CDT660HR光管，增加设备的长距离模拟功能另外使SAFT可检测中距离，口径5、60mm的热像仪。(还有更大的光管可供选择)。可选Edge分辨率片,FOV分辨率片和TAS-T10软件，使得设备可以检测热像仪的MTF和FOV。专业校准，INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统参数精确无误，安全监控新标准！

BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。专业校准，热成像基数参数优化，让夜间监控更智能高效！福建德国进口热成像校准系统

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NIGHTMET – 像增强器模拟软件，是用于模拟像增强器在采用显微镜对于像增强器的一部分在不同的亮度等级下进行分辨率测试过程的模拟，用户可以对亮度进行调节用于模拟黑暗的夜晚环境与明亮的白天环境，另外，用户可以通过模拟器的像增强器列表来改变像增强器的类型，我们提供了五种不同质量等级包括分辨率，MTF，SNR，EBI等参数的像增强器。因此，我们可以对不同像增强器生成的图像进行对比以及进而分析不同参数对于图像质量的影响。NIGHTMET主要针对测试系统的操作者对于像增强器的分辨率参数的测试培训。准直仪热成像校准系统原理