嘉定区线路板贴片料

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三． 它被印刷在双层PCB上以防止焊接，因此也称为阻焊油墨。嘉定区线路板贴片料

双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修 嘉定区线路板贴片料当SMD组装在SMT的两侧时，即使使用回流焊接，粘合剂也经常施加到SMT焊盘图案的中心。

指排式电镀

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层2)清洗水漂洗3)擦洗用研磨剂擦洗4)活化漫没在10%的硫酸中5)在突出触头上镀镍厚度为4-5μm6)清洗去除矿物质水7)金渗透溶液处理8)镀金9)清洗10)烘干

画电路边框：边框线与元件引脚焊盘*短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难。

元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到*小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。

输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。

元件放置方向：元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。 定期维护预处理机器，并检查预处理刷辊和吸收性海绵是否磨损。

1.降低成本，减少开支

（1）减小印制板的使用面积，面积为通孔技术的1/12，如果使用CSP进行安装，其面积将dada减少;

（2）减少了印制板上的钻孔数量，节省了维修费用；

（3）随着频率特性的提高，电路调试成本降低；

（4）由于芯片组件的体积小，重量轻，降低了包装，运输和存储成本；

使用SMT芯片加工技术可以节省材料，能源，设备，人力，时间等，并且可以降低成本30％-50％。

上海朗而美电器有限公司致力成为全球专业的照明系统服务商。公司强调以满足客户现有需求，引导未来应用趋势为中心，将产品的机能性、外观造型、品质作为一个整体有机结合，进行产品的系列化研发，以先进照明技术服务生活。 棕(黑)化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。嘉定区线路板贴片料

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（1）双面板

  这种电路板的两面都有布线。为了使两面的导线能够联通，必须要在两面间有适当的电路连接，这种电路间的连接叫做导孔。导孔是在印刷电路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板扩大一倍，且布线可以互相交错（可以绕到另一面），因此双面板可以使用在比单面板更复杂的电路上。

  （2）多层板

  为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢。电路板的层数带表有几层du立的布线层，通常层数为偶数，并且包含*外侧的两层。