福田电子SMT样板贴片试产报价

PCB设计规范1.目的为了规范产品的可靠性、比较低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2．适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3．定义3.1导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。若使用MCM技术，计算机工作站的关键时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。福田电子SMT样板贴片试产报价

pcb打样是指的什么意思？smt加工厂中的Pcb打样通常是指电子产品在工程师进行一个设计完成后再送至贴片加工厂进行的贴片加工成pcb线路板用来SMT技术车间试产的pcb板，这些都是新型的产品开发，很多的功能还不是很完善。所以还有很多功能需要技术人员进行pcb打样调试，pcb打样调试合格之后贴片加工厂才能进行正常批量的生产，如果电子产品没有经过pcb打样调试出现的不合格品，那么贴片加工厂的SMT技术车间就不能进行正常的批量生产，需要继续再重新修改，打样，调试等等处理完善达到标准后才可以正常大在SMT技术车间产线大批量的进行pcb线路贴片加工的生产。前期的pcb打样，其实就是为了测试这些功能的，所以画好这个电路板后来进行pcb打样调试步骤是很有必要的。东莞电子SMT样板贴片发展趋势虚焊的原因及解决，欢迎来电咨询。

SMT贴片的优点体现在哪里？1、电子产品体积小贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。3、重量轻贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。

BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；焊球塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关，在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常，如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。SMT贴片加工可靠性高，抗振能力强。

PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案（Test Plan）对电路板的测试点进行测试。PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。其中ICT（In Circuit Test）测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等;而FCT（Functional Circuit Test）测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架;老化（Burn In Test）测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售;疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试的概率，以此反馈内PCBA板的工作性能;恶劣环境（Severe Conditions）下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的、湿度出现故障、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。返修贴装BGA器件的步骤有哪些呢？福田电子SMT样板贴片试产报价

首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的问题，预防批量性的不良或报废。福田电子SMT样板贴片试产报价

SMT的优点：1．组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子产品体积缩小60％，质量减轻’75％。通孔安装技术元器件，它们按2．54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1／12。福田电子SMT样板贴片试产报价

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