西乡试产打样PCBA贴片

PCB设计规范1.目的为了规范产品的可靠性、比较低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2．适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3．定义3.1导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。PCB板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错觉，因为不同设备而变化。西乡试产打样PCBA贴片

SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT工艺的意义PCB是所有电气设备的基础！而贴片加工就是为了PCB加工而产生的一个加工步骤。随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用。广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制，航天等领域。所以这使得贴片加工显得尤为重要。武汉线路板PCBA贴片发展趋势印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，是重要的电子部件。

邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。采用双面V形槽时，V形槽的深度应控制在1/3左右（两边槽之和），要求刻槽尺寸精确，深度均匀。f、 设计双面贴装元器件不进行波峰焊接的PCB板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可提高设备的利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可以减半），节约生产设备费用和时间。4.2确定PCB使用板材以及IG值4.2.1确定PCB所选用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

对于采用通孔回流焊器件布局的要求a、 非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由 于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。b、 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。c、 尺寸较长的器件（如薄膜插座等）长度方向推荐与传送方向一致。通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有BGA的丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT器件间距离＞2mm。先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况。

DIP插件加工环节DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检1、插件将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上2、波峰焊接将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，冷却完成焊接。3、剪脚焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。4、后焊加工使用电烙铁对元器件进行手工焊接。5、洗板进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。6、品检对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。BGA不允许放置背面（两次过回流焊的单板地每次过过回流焊面）。龙华电子产品PCBA贴片是什么意思

客户向PCBA加工厂提供生产资料时，应准备以下生产资料清单，欢迎来电咨询。西乡试产打样PCBA贴片

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