福建创新导热凝胶生产厂家

导热界面材料选型指南：

问题5:如何选择导热界面材料?答案:首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型;其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放TIM位置的间隙大小及TIM产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。导热系数的选择主要看需要解决散热的产品热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。尺寸大小以覆盖热源为适宜选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。选择适宜匹配的垫片时，可以先选择至少两种垫片，然后通过做导热性能测试去决定选择哪款垫片是匹配的。

问题6:导热界面材料有哪些应用?答案:通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械、航空航天。 昆山好的导热凝胶的公司。福建创新导热凝胶生产厂家

有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员，是常用的热界面材料之一，广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域，很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高，而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步，人们对导热垫片的性能提出了新的要求，除导热性外，希望材料具有优良的综合性能，如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等，而且由于现代信息产业的快速发展，对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。湖北防水导热凝胶推荐厂家正和铝业导热凝胶值得用户放心。

    导热凝胶怎么选？导热凝胶有单、双组分的区别，两者比较大的区别是单组份导热凝胶类似于导热硅脂，而双组份导热凝胶类似导热硅胶片，一般情况下，单组份导热凝胶不会固化，一直保持润湿状态，出油率较高。（注：目前也有特殊用途的，单组份也有可固化）。双组分导热凝胶会固化，固化成弹性体，有一定的粘结性，出油率低。两者根据自身特性不同而进行选择其所合适的应用场合。导热凝胶的使用方法手动型的导热胶使用时需要拧开嘴盖，接上螺纹混合头，再将胶管卡在AB胶枪的卡口，用力打胶，AB胶被胶枪挤出到混合头，在螺纹引导下完成均匀混合，按照散热结构设计将混合均匀的导热胶点到发热位置。点胶型的导热凝胶直接按照点胶机的使用说明操作即可。不同导热率、不同厂家的导热凝胶的固化时间不一样，而且固化的温度对其固化时间有影响，只有严格参考对应的说明书操作即可。一般的，当A、B胶从混合头中接触开始，胶体会先经历粘度升高，表面逐渐变干，内部硬化，硬度不断升高的过程，当***硬度不再发生变化时，说明导热凝胶已经完全固化成弹性体。

但是近几年，智能设备和电子领域又冒出了一种新的导热界面材料——导热凝胶，同样呈膏状，已经逐渐在一些新产品上替代导热硅脂，但由于外观极为相似，很多人依旧把导热凝胶认作导热硅脂。“导热凝胶”和“导热硅脂”的确有很多相似之处——比如说外观，二者都没有固定形状，只不过硅脂比较“稀”而导热凝胶更“粘稠”而已。再从构成上来看，这两者都是把导热填料填充进有机硅树脂里面复合制备的产物，导热填料的导热性、填充量、与基体的相容度等影响着产品的导热性能。这两者较大的区别就是：导热硅脂是直接把导热填料和短链小分子硅树脂（俗称硅油）混合；导热凝胶则是先把那些硅油小分子交联成超长链大分子，然后再和导热填料混合。正和铝业为您提供导热凝胶，有需要可以联系我司哦！

n（Si-H）/n（Si-Vi）比对导热硅凝胶渗油的影响：加成型导热硅凝胶的固化机理是体系中硅氢（Si-Vi与Si-H）的加成反应，形成不完全交联的三维网络。因此，体系中n（Si-H）/n（Si-Vi）比值对材料的渗油有着重要的影响，且由于硅凝胶的交联密度为硅橡胶的1/10~1/5，因此制备导热硅凝胶时，n（Si-H）/n（Si-Vi）比值一般在0.4~0.8的范围[8]。在其他条件保持不变的前提下[如基础硅油黏度为1000mPa·s，n（扩链剂）/n（交联剂）=1，m（Al2O3）/m（硅凝胶）=9]。随着n（Si-H）/n（Si-Vi）比值的增大，材料的渗油值减小。这是由于n（Si-H）/n（Si-Vi）比越大，反应越充分，未交联的乙烯基硅油越少；同时n（Si-H）/n（Si-Vi）比越大，体系的交联密度也越大，交联网络极大地阻碍了未交联硅油的渗出，使得渗油量小。综合考虑，本研究选择n（Si-H）/n（Si-Vi）=0.6时较适宜。正和铝业是一家专业提供导热凝胶的公司。福建创新导热凝胶生产厂家

哪家导热凝胶的的性价比好?福建创新导热凝胶生产厂家

目前电子产品的精细化与集成化程度越来越高，更新程度越来越快，对产品的使用性能要求也更加苛刻。因此，除在导热性能和力学性能方面满足各项要求外，人们对有机硅导热垫片在使用过程中出现的问题越来越重视。导热凝胶是一款双组分的导热凝胶填缝材料，不流淌，低挥发，可塑性极好，具有高导热率、低界面热阻以及良好的触变性等特点，常与自动点胶机配合使用，可无限压缩，薄可压缩至0.1mm，主要用于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，可很快降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。同时，导热填缝剂采用有机硅配方体系，无毒无味无腐蚀性，符合RoHS指令及相关要求。产品特性：1.高导热率、低热阻、表面润湿性好。2.良好的绝缘性与耐高低温性。3.阻燃等级UL94V0。4.使用温度：-40℃-200℃。福建创新导热凝胶生产厂家