浙江联芯通GreenPHY芯片特性

联芯通GreenPHY芯片可应用于工业，联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24（线路驱动器）配套可应用于充电桩端。HomePlug Green PHY是电力线通信新型标准，可以与IEEE 1901/HomePlug AV电力线网络协议互操作。HomePlug Green PHY将速率超过200Mbps的 HomePlug AV协议转换为低能耗、低成本和宽广家庭覆盖能力等特性。这种方式可使某个应用中的能耗降低80%以上，同时提供高达10Mbps的数据速率，以满足当前智能能源的需求，它还提供了扩充能力，以保护客户投资，满足未来需求。联芯通的产品包括电力线通信（PLC）。浙江联芯通GreenPHY芯片特性

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC（Electric Vehicle CommunicaTIon Controller）模块，而每一个支持快速直流充电的充电桩（包括家用充电桩）也需要一个SECC模块。联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24（线路驱动器）配套可应用于充电桩端（SECC），而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端（EVCC）。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估，并已实现量产。浙江联芯通GreenPHY芯片特性半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在GreenPHY芯片的生产制造中起到关键性的作用。

联芯通GreenPHY芯片的应用场景有电力线通信(PLC)市场。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输，按使用频率通常分为窄带PLC 和宽带PLC。联芯通GreenPHY模块技术已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。基本上每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC（Electric Vehicle CommunicaTIon Controller）模块，而每一个支持快速直流充电的充电桩（包括家用充电桩）也需要一个SECC（Supply Equipment CommunicaTIon Controller）模块。

HomePlug Green PHY是电力线通信新型标准，可以与IEEE 1901/HomePlug AV电力线网络协议互操作。HomePlug Green PHY将速率超过200Mbps的 HomePlug AV协议转换为低能耗、低成本和宽广家庭覆盖能力等特性。这种方式可使某个应用中的能耗降低80%以上，同时提供高达10Mbps的数据速率，以满足当前智能能源的需求，它还提供了扩充能力，以保护客户投资，满足未来需求。HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术，允许处理IP协议，如智能能源规范 (SEP) 2.0，它没有转换层，本身能够支持MAC层桥接到Wi-Fi、以太网和蜂窝技术，为电力线网络提供无限的扩展能力。联芯通的测试工具助力于客户产品研发。联芯通为客户提供直接有效的技术支持和优良的服务。

联芯通GreenPHY芯片可应用于高速电力线通信（PLC）市场。电力线通信技术基本原理：具体的电力线载波双向传输模块的设计思想：由调制器、振荡器、功放、T/R转向开关、耦合电路和解调器等部分组成的传输模块，其中振荡器是为调制器提供一个载波信号。在发射数据时，待发信号从TXD端发出后，经调制器进行调制，然后将已调信号送到功放级进行放大，再经过 T/R转向开关和耦合电路把已调信号加载到电力线上。芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试，符合OEM/ODM较严苛的任务要求。同时该型芯片亦支持fast/turbo模式，为创新应用提供高带宽，并为下一代标准制定提供借鉴。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户。浙江PLC市场GreenPHY解决方案

GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。浙江联芯通GreenPHY芯片特性

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。浙江联芯通GreenPHY芯片特性