CPCI-E背板销售

时间:2024年09月13日 来源:

本发明涉及一种多功能VPX背板的设计方法.针对现如今FPGA,DSP,CPU技术的不断发展,传统的并行总线已经不能满足大带宽,高速率的要求.本发明采用VPX总线技术,利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代工业标准的串行交换结构,支持更高的背板带宽.本发明采用VITA46标准,解决了相邻板间信号的高速传输,不同板卡之间通过交换网络实现信号的高速传输,支持两块交换板同时对不同板卡进行数据交换,并且支持交换板与交换板之间的数据通信,并且增加各种外部控制信号.在背板上引入电源模块设计,增强了通用性,并且在每个槽位之间引入了加固条设计,能有效的防止背板弯曲,并解决了高速连接器在压接时容易 损坏的问题(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。VPX背板,请选择上海研强电子科技有限公司,用户的信赖之选,有需求可以来电咨询!CPCI-E背板销售

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junyon电子计算机对可靠性、安全性及响应速度均有严格的要求。在武器系统中使用的计算机,尤其是弹载、机载、舰载及车载的计算机,均应选用质量的junyon元器件构成,并采取相应的加固措施,以适应其各自所处的环境条件,使其在高温、低温、高湿度、低气压 、剧烈振动、猛烈冲击、大过载和强干扰条件下,均能可靠地工作。在核zhanzheng或在外层空间条件下工作的计算机,还应有抗辐射加固措施,使其在大剂量的核粒子袭击下或在强γ射线、X射线等辐射下,仍能正常工作,保证完成系统预定的任务。武器系统中的计算机,在体积、重量、功耗方面也有极严格的要求。某些junyon系统中的计算机由于其使命特别重要,要求其可靠性特别高,如警戒及指挥系统中的计算机,通常要求能长年不间断地工作,需要采用容错技术(见容错计算机系统)。在许多junshi应用领域中,要求计算机系统有足够快的响应速度,即达到实时响应,因而要用实时计算机系统。实时计算机系统的某些硬件和有关软件(如操作系统等)是针对不同服务对象专门设计的。

为了充分利用VPX总线的优势来提高分布式信号处理能力,降低分布式系统的成本,提高其效率,本发明提供了一种VPX信号处理背板,包括电源模块,通信模块,缓存模块,信号预处理模块以及D/A模块,所述电源模块为VPX信号处理背板提供电力,通信模块从分布式环境接收各个分布式子模块检测到的数据信号并向外部发送驱动信号,所述信号预处理模块用于对信号进行数字放大和数字滤波,所述缓存 模块用于暂存信号预处理模块的输入信号和输出信号,D/A模块用于进行模数转换以产生待输出的驱动信号.本发明能够有利于分布式系统的数据采集和处理,提高分布式系统的鲁棒性,有利于分布式系统的各个监测子模块专注于功能性的开发.(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。VPX背板,请选择上海研强电子科技有限公司。

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VPX背板通常用于实现高速信号标准,如PCIExpress,串行快速I/O,SATA,SAS以及万兆以太网。当VPX背板使用这些类型的信号路径,槽与槽之间需要点至点连接以保持信号的完整性和沟通的速度。通过一个VPX连接多个插入式卡,如CPU处理器板,显卡,CPU算术处理器等等,可能会产生问题。这是因为使用极端高频信号意味着多个卡槽之间的汇流不再有效工作。高性能,关键性的背板 需要更大的灵活性,以满足点至点信号连接标准方面的巨大变动。织物映射模块(球形栅列,或BGA,信号映射叠加)通过改善信号完整性,呈现一个有效的解决方案,以满足这些挑战,并且很有可能在设计阶段就解决很多的应用问题。从VME到VPX在我们讨论织物映射模块(FMM)叠加技术之前,让我们来更深入地了解一下VPX背板。在旧的VME总线系统(VPX前身)中,连接器能够容纳并行数据总线。VME国际贸易协会Z终制定了新的标准以适应差分以数千兆速度的信号交换结构,这需要一个新的连接器技术。交换结构的差分对使用彼此接近的对销,并通过接地销屏蔽其他信号。上海研强电子科技有限公司为您提供cpci背板,期待您的光临!3U2槽国产VPX背板价格

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cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)为一种总线标准,多运用于jungong或通信领域,一般在解决jungong或通信领域的技术问题时,大多时候需用到cpci主板进行系统调试或简单的数据接收。因cpci主板须符合cpci平台紧凑节省空间的特性,故工作芯片组均采用嵌入式可移动芯片组,但随之而来的是散热问题,cpu、内存芯片等工作芯片所产生的热量过大,会引起芯片的工作效率降低,从而降低cpci主板的使用寿命。故在主板上添加散热器是必要的。在现有的散热器中,大体分为两 部分:散热导块和散热背板,这两部分为一体结构,散热器体积大,且适用于单个芯片的散热工作。因cpci主板的集成性高,主板体积相对于普通芯片的体积而言较大,故在安装散热器时不能做到像安装单个芯片的散热器时那样做到人工确认是否对准,即看不见主板上各工作芯片与导热冷板之间的位置关系,不能进行人工确认位置关系,便不能保证散热的充分度。CPCI-E背板销售

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