沈阳阻燃PEEK改性

PEEK与很多bai有机材料相同，在高温分解时，PEEK主要产du生二氧化碳和一氧zhi化碳，使用英国航行器测试标dao准BSS 7239可以检测到极低浓度的毒气逸散，这种检测过程需要在1立方米的空间内完全燃烧100克样品，然后分析其中所产生的毒气，毒性指数定义为在正常情况下产生的毒气浓度综合与30分钟可以使人致命的剂量之比，PEEK450G的指数为0.22，且没有检测到酸性气体。PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂有良好的耐辐照性和耐剥离性,因此可 以用来制成特殊用途的电磁线.现在在消毒柜和无线验证系统上，有时会采用peek，相当不锈钢的功效。PEEK是现有耐热性比较好的热塑性材料之一，熔点343℃。沈阳阻燃PEEK改性

半导体行业

随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸，工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和**终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。

能源行业

随能源行业对于工作环境的要求越来越高，替代能源逐渐成为有助于满足全球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再生能源均具有十分重要的作用，而寻求克服技术难题时，选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。

2. PEEK SLS工艺

商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。
基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而PEEK的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。

在塑料金字塔中，PEEK（聚醚醚酮）处于顶端位置，这是由于其分子主链中含有数量众多的苯环结构使其力学性能优异，耐高温性能好；苯环的空间位阻效应使之具备良好的耐腐蚀性能。正是看到PEEK这些优良的性质，美国苹果公司将其应用到Iphone 6/6S（几个月后发布的Iphone 7极有可能仍然采用）的手机后盖上，将其与铝合金结合使用。但Iphone 6/6S手机后盖PEEK和铝合金并未采用纳米注塑结合，而是嵌件注塑，即两者通过物理宏观结构结合的。来自中国台湾韦柘股份有限公司的张源先生给我们介绍了PEEK及其在PDC（物理性直接咬合技术）的应用，PDC类似于NMT纳米注塑，但机理却有很大不同，又对塑料几乎无要求，将金属+塑料技术推向了一个新的高度！200℃时的弯曲强度可达24MPa，250℃时弯曲强度和压缩强度可达12~13 MPa.

对包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚酰胺（PA）、聚苯硫醚（PPS）、PEEK和PEKK在内的几乎所有热塑性树脂都进行了研究，某种程度上讲，PEKK的晶化速度比PEEK更慢，因此可加工性更强。”那是不是说晶化速度更慢会使过程更可控、工艺窗口更宽松呢？Langone补充道：“我认为其较低的熔体粘度是加工性更强的原因。但即使是具有快速晶化能力的*新一代PEKK，与PEEK相比，晶化也不那么容易。” 
对于压力成型来讲，PEEK和PEKK都相当出色。而对于热压罐工艺，PEKK由于具有更低的熔点，使工艺过程更加稳定。” 可实现无油润滑工作，在很多高温、高载荷、高速等恶劣环境下使用.商丘高耐磨PEEK注塑

PEEK具有优良的力学性能，是所有树脂中韧性和刚性结合*完美的材料。沈阳阻燃PEEK改性

根据需要进行设计

我们采用了可控制链长或分子量的工艺来制造PEEK。与短链PEEK相比，长链PEEK（高分子量）具有更强的韧性和抗冲击性。但高分子量聚合物在熔融时非常粘稠，这限制了将其注入小型模具的能力。低分子量PEEK的抗冲击性能较差，但在熔融状态时流动性更好，因此易于制造复杂的小零件。

在需要高性能时，PEEK作为优先聚合物不只提供两到三项性能，它还可以提供多种多样的优异性能。
在许多行业和重要环境中，材料**、零件设计师和采购商必须在PEEK和传统金属及合金材料之间做出抉择，而PEEK可以提高性能、减轻重量、降低能耗、缩短装配时间并节约成本。 沈阳阻燃PEEK改性

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