多功能芯片测试机生产商

时间:2024年03月26日 来源:

使用本实施例的芯片测试机进行芯片测试时,首先在自动上料装置40上放置多个,tray盘,每一个tray盘上均放满或放置多个待测试芯片,同时在自动下料装置50和不良品放置台60上分别放置空的tray盘。测试机启动后,由移载装置20从自动上料装置40的tray盘中吸取待测试芯片移载至测试装置30进行测试,芯片测试完成后,移载装置20将测试合格的芯片移载至自动下料装置50的空tray盘中,将不良品移载至不良品放置台60的空tray盘中放置。当自动上料装置40的一个tray盘中的芯片全部完成测试,且自动下料装置50的空tray盘中全部装满测试后的芯片后,移载装置20将自动上料装置40的空tray盘移载至自动下料装置50。本发实施例的芯片测试机的结构紧凑,体积较小,占地面积只为一平米左右,可满足小批量的芯片测试需求。集成电路在每个生产环节中都有可能产生缺陷,每件产品在交付客户前都必须进行测试来保证其良率。多功能芯片测试机生产商

传统的芯片测试,一般由测试厂商统一为芯片生产厂商进行测试。随着越来越多的芯片公司的诞生,芯片测试需求也日益增多。对于成熟的大规模的芯片厂而言,由于其芯片产量大,往往会在测试厂商的生产计划中占据一定的优势。而对于小规模的芯片厂的小批量芯片而言,其往往在测试厂的测试计划中无法得到优先选择处理,从而导致芯片测试周期变长。当前芯片测试厂的测试设备多为大型设备,可以满足大批量的芯片测试的需求。如果该大型测试设备用于小批量的芯片的测试,则会造成资源的浪费。而且现有的大型测试设备往往都是多个测试单元并行测试,以达到提高测试效率的目的,从而导致了该设备的体积较大,占地空间多,无法灵活移动。四川芯片测试机行价设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要一直考虑测试相关的问题。

DC/AC Test,DC测试包括芯片Signal PIN的Open/Short测试,电源PIN的PowerShort测试,以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格。AC测试检测芯片交流信号质量和时序参数是否符合设计规格。RF Test,对于无线通信芯片,RF的功能和性能至关重要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否正确。FT时还要对RF进行更进一步的性能测试。其他Function Test,芯片其他功能测试,用于检测芯片其他重要的功能和性能是否符合设计规格。CP测试的目的就是在封装前就把坏的芯片筛选出来,以节省封装的成本。同时可以更直接的知道Wafer 的良率。CP测试可检查fab厂制造的工艺水平。

芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专门使用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。FT测试是芯片出厂前筛选质量可靠芯片的重要步骤,是针对批量封装芯片按照测试规范进行全方面的电性能检测。

如何进行一个产品的测试开发,各种规格书:通常有三种规格书,设计规格书、测试规格书、产品规格书。设计规格书,是一种包含新电路设计的预期功能和性能特性的定义的文档,这个需要在设计项目启动阶段就要完成,通常由市场和设计人员共同完成,较终设计出来的产品的实际功能和性能需要和设计规格书的规定进行比较,以确认本次设计项目的完成度。测试规格书,其中包含详细的逐步测试程序、条件、方法,以充分测试电路,通常由设计人员和产品验证工程师在设计过程中完成。产品规格书,通常就是叫做datasheet,由设计公司对外发布的,包含了各种详细的规格、电压、电流、时序等信息。DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数。多功能芯片测试机生产商

Test Program测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件。多功能芯片测试机生产商

测试计划书:就是test plan,需要仔细研究产品规格书,根据产品规格书来书写测试计划书,具体的需要包含下面这些信息:a)DUT的信息,具体的每个pad或者pin的信息,CP测试需要明确每个bond pads的坐标及类型信息,FT测试需要明确封装类型及每个pin的类型信息。b)测试机要求,测试机的资源需求,比如电源数量需求、程序的编写环境、各种信号资源数量、精度如何这些,还需要了解对应的测试工厂中这种测试机的数量及产能,测试机费用这些。c)各种硬件信息,比如CP中的probe card, FT中的load board的设计要求,跟测试机的各种信号资源的接口。d)芯片参数测试规范,具体的测试参数,每个测试项的测试条件及参数规格,这个主要根据datasheet中的规范来确认。e)测试项目开发计划,规定了具体的细节以及预期完成日期,做到整个项目的可控制性和效率。多功能芯片测试机生产商

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