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    再藉由液冷板的所述冷却通道内的所述冷却液的流动将所述电池单元的热量带出所述电池箱体。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中所述电池单元相互间隔地设置于所述容纳腔内，有利于增大所述冷却油与所述电池单元的接触面积，进而提供散热效率。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中被容纳于所述液冷板的所述冷却通道的所述冷却液的流动速度允许被调节，以满足不同的使用需求，进而提高所述电池模组的实用性和灵活性。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中在所述冷却油在流动的过程中持续地吸收所述冷却板的热量，有利于降低所述冷却液的温度，以提高所述冷却液吸收所述电池单元的热量的效率。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中所述冷却板内的所述冷却液在流动的过程中持续地吸收所述冷却油的温度，有利于降低所述冷却油的温度，以提高所述冷却液冷却液吸收所述电池单元的热量的效率。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中所述电池模组进一步包括一冷却液循环装置，其中所述冷却液循环装置被设置于所述液冷板。南京合金折叠fin用途

    凸出部23呈头型形状设置。本实施例如图7所示，散热体2上沿导热管3长度方向设置有用于提高散热速率的通风槽24，通风槽24的横截面呈u字型形状设置且槽口与导热板1靠近散热体2的一面相抵接。本实用新型的工作过程和有益效果如下：作业员先根据需要选择适量的散热片4，通过各个搭边5上的钩扣7折弯进对应的槽口6上将多个散热片4拼接成散热体2，再将连接板9上的贯穿槽12对准嵌入槽8上的拼接片13后抵压进嵌入槽8中，施加折弯力将拼接片13朝对应的台阶14折弯90度角，使得拼接片13折弯后的下表面与连接板9上的台阶14相贴合，将导热管3穿过通孔20后放置在散热体2上的下半圆槽16上，通过上半圆槽15与下半圆槽16相配合和卡接槽18与导热管3上的卡接部17相配合，使得导热板1能够定位安装于散热体2上，再将多个螺栓11穿设过导热板1并与连接板9下表面上的螺纹套筒10螺纹连接，使得导热板1与连接板9将各个散热片4的拼接片13夹紧，再将套设于导热管3上的螺母21相向夹紧散热体2即可；通过连接板9可拆卸连接散热体2和导热板1，利用上半圆槽15与下半圆槽16定位导热板1的安装位置，从而达到便捷固定安装导热板1的优点。以上所述是本实用新型的推荐实施方式。南京合金折叠fin用途

    当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形，频率为60MHz，的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz，它支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性能增强意味着发热的增加，而工艺上却没有很大进步仍然采用的，所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求，主动式散热方式正式进入显卡的舞台。使用了丽台**散热系统TwinTurbo-II（第二代全覆式双涡轮散热风扇），散热片完全地覆盖整张卡，启动时空气会顺着一个方向经两把风扇一出一入，能够有效地将芯片及显存的热力迅速带走。而且两把球轴承风扇能有效减低噪音，再加上金属散热网令寿命更长久。虽然高速的风扇是解决散热问题的好办法，可是有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时无法忍受“抽油烟机”般的噪音。

    所述电池插装孔在所述电池支架上呈矩阵状排布。所述导热导电胶为硅胶基材料。所述导热导电胶的导热系数为1-5w/mk，电阻率为10-1至10-4ω·m。本申请的优点是：本申请的电池模组在汇流片、导电弹片和电池单体之间填充导热导电胶，增加了汇流片、电池弹片、单体电池之间的接触面积，从而加快了电池模组的散热速率，减小发生热失控的概率。并且，还辅助提升了电池单体与汇流片的导电性能，降低了电池模组的内阻。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例一中电池模组的分解图；图2为本申请实施例一中电池模组的剖面结构示意图；图3为图2的x1部放大图；图4为本申请实施例二中电池模组的分解图；图5为本申请实施例二中电池模组的剖面结构示意图；图6为图2的x1部放大图；图7为本实施例实施例一和实施例二中电池模组的灌胶方式演示图；其中：1-电池支架，101-电池插装孔，101a-环形内凸缘，2-导电弹片，201-底片，201a-通孔，202-弹爪，3-汇流片。

    14、热管密封。具体实施方式下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图1-4所示，手机内置散热模组及其密封装置，包括手机外壳1、电池2、pcb板3、屏蔽罩4、散热区盖板5、热管6、出风口7、进风口8、盖板密封条9、风扇10、导热垫片11、芯片12、散热鳍片13和热管密封14，pcb板3安装在手机外壳1顶部一侧控制板腔体内，且电池2安装在手机外壳1顶部另一侧电池腔内，手机外壳1顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔，散热腔底部开设有联通手机外壳1底部的进风口8，散热腔侧面开设有联通手机外壳1侧板外侧的出风口7，散热腔靠近出风口7位置处安装有散热鳍片13，且散热腔靠近散热鳍片13位置处安装有风扇10，散热腔顶部安装有盖板密封条9，热管6一端放置在散热腔与盖板密封条9平齐，散热腔位于盖板密封条9和热管6顶部设置有散热区盖板5，热管6另一端伸出贴附在pcb板3上的屏蔽罩4，pcb板3顶部安装有芯片12，且芯片12上安装有导热垫片11。南通铜铝合金折叠fin价格

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    所以在批量生产时应作模拟试验来证实散热器选择是否合适，必要时做一些修正(如型材的长度尺寸或改变型材的型号等)后才能作批量生产。IDT热量数据考虑到微电子器件的功率消耗问题，热能管理对于任何电子产品能否达到佳性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积力于加强其产品和封装的研发，以达到佳的速度和可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响，因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产影响器件操作温度重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJC=(TJ-TC)/PQCA=(TC-TA)/PQJA=QJC+QCATJ=TA+P[QJA]TC=TA+P[QCA]QJA=管芯到周围环境空气的封装热阻力(每瓦摄氏度)QJC=管芯到封装外壳的封装热阻力(每瓦摄氏度)QCA=封装外壳到周围环境空气的封装热电阻(每瓦摄氏度)TJ=平均管芯温度(摄氏度)TC=封装外壳温度(摄氏度)TA=周围环境空气温度(摄氏度)P=功率(瓦)以上方程式是目前决定封装温度的方法。业界有时会采用更为精确和复杂的方法。南京合金折叠fin用途

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