广州PA2015-PCC10A加热板
使得同心圆圆弧上的位置温场分布较差。但是传统构造的加热片在采用时候会存在很多疑问:1.中间ω形状的热弧板1在持续加热工作后会有变形,这种变形又会更进一步引致加热片的总体变形,这种总体变形又会让两组加热片之间彼此相近(易于放电打火甚至短路)或上翘,这种远离或相近也会导致左电极3和右电极4,如附图2中相片的黑色箭头指示位置处。2.为了确保加热安定,其加热片的构造相同,这使得直线对称构造的加热片,其左电极3和右电极4在同一侧,会存在短路隐患,更是是总体变形后还会存在挤碎底部陶瓷的高风险。3.为了防范每组加热片之间短路,在每个包抄的加热片之间都会留有空隙22,而传统两组加热片之间存在的空隙22(主要在直线对称轴附近)空间分布不合理,迂回拐点相对处较近,其他地方较宽,会导致提供给芯片发育的热源不安定;同时,这种间隔较大,由于存在较大的温差,故此也致使拱形热片2的迂回拐点特别容易发生变形,附图3中的相片所示;相反,如果在直线对称轴附近留有的空隙较小,又会因为疑问1的缘故特别易于引致短路。目前的解决办法是:对传统加热片频繁的检查,做到早发现,早更换。但是这会增加加热片的使用成本。本实用新型涉及等离子体cvd晶圆加热器的领域。广州PA2015-PCC10A加热板
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆加热装置。背景技术:随着科技进步,晶片的加工工艺越来越复杂,要求在单位晶圆面积内制作的器件更多,致使晶圆内线路的宽度变得更窄,晶圆在热盘上加热时,对热盘温度的均匀性要求更高。晶圆加热中使用的热盘都是由上盘和压片中夹一块加热片,或是在上盘中埋入几个加热管构成,通过一个温度传感器和一个控制器控制热盘的温度。使得热盘表面温度并不均匀,不能满足高精度晶圆的加工需求。再如中国实用新型u所公开的一种电控晶圆加热盘,包括硅橡胶电热圈、热导金属板、晶圆托盘、电子显示盒和屏蔽罩。所述硅橡胶电热圈与热导金属板连接;所述热导金属板与电子显示盒连接;所述晶圆托盘放置在热导金属板上方,并与电子显示盒相连;所述的屏蔽罩与电子显示盒相连,该实用新型只使用一个电热圈,会出现加热不均匀的情况。技术实现要素:一、要解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺陷,现有的晶圆加热方法存在的均匀性不佳的问题。二、技术方案为解决上述问题,特提供一种晶圆加热装置,晶圆加热装置包括控制模块和多分区热盘,多分区热盘包括***分区和第二分区;***分区包括***加热模块和***温度检测模块。上海 PA6015-WP-PCC20A加热板一级代理在晶圆加热前需要先行对晶圆进行定位,在先技术中通常通过真空吸盘定位。
***温度检测模块和第二检测模块均采用型号为pt1000的铂热电阻;***加热模块包括***功率继电器和***加热丝;第二加热模块包括第二功率继电器和第二加热丝;在本实施中,晶圆加热处于温度稳定阶段,并且将控制模块的温度稳定阶段的精度值设置为℃,本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。为了更好地解释本发明,假设***温度检测模块检测到的温度值为℃,第二温度检测模块检测到的温度值为℃,控制模块接收到上述两个温度值后,通过下述公式得到差值:差值=|℃℃|=℃控制模块将上述计算得到的差值与精度值进行比较,在本实施中,差值为℃,大于精度值℃;控制模块通过增大第二功率继电器的输出功率,提高第二加热丝的工作功率,直到***温度检测模块检测到的温度值和第二温度检测模块检测到的温度值之间的差值小于℃;当然本领域普通技术人员也可以通过减小***加热丝的工作功率,使得***温度检测模块检测到的温度值和第二温度检测模块检测到的温度值之间的差值小于℃。通过对热盘进行分区化的温度管理,使得热盘温度均匀,满足了高精度晶圆的加工需求。实施例2:本实施与实施例1的不同点是晶圆加热处于加热升温阶段,在该阶段控制模块的精度值设置为℃。
同义词wafer一般指晶圆本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目审核。晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅**为常用,如果没有特别指明晶体材料,通常指硅晶圆。[1]在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,**化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.%。中文名晶圆外文名Wafer本质硅晶片纯度99.%作用制作硅半导体集成电路形状圆形目录1制造过程2基本原料3制造工艺▪表面清洗▪初次氧化▪热CVD▪热处理▪晶圆的背面研磨工艺▪除氮化硅▪离子注入晶圆制造过程编辑晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路**主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式***存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅提纯,将沙石原料放入一个温度约为2000℃,并且有碳源存在的电弧熔炉中,在高温下。外筒体4顶端与中心加热筒2顶端位于同一平面。
本发明的第二个实施例:和***实施例相比之下,第二实施例的特点是在中心点o处增加了封闭的热环5。实际如图5所示,所有加热片中心的自由端与封闭的热环5固定连接;对于热环5的形状可以是椭圆形构造,为了确保电阻阻值的一致,加热片需固定到椭圆形热环5轴对称位置。但是,如果所述热环5的形状是圆形,则热环5只需等间距分布即可。进一步地,所述加热片的数目是两组,包括:***加热片6和第二加热片7;所述***加热片6的***迂回端61和第二加热片7的第二迂回端71彼此纵横组成曲折的留置区8。所述中心点o设有热环5且热环5与两组加热片连通的自由端分别通过***电极91和第二电极92的与电源连接。固定到环形或圆形的热环5的加热片不仅可以安定加热片的间距,同时还可以限制加热板的总体构造,不会让局部变形影响总体;进而化解了疑问一;而总体的环形热环5可以不需要在加热板中心安装电源,可以保证加热板中心的热源温度平稳,同时结合实际推行例一,也可以化解技术疑问二和技术疑问三。或者层叠多个桶并在每个桶内设置多个加热器。MSA FACTORYPA8020-CC-PCC200V加热板经销
膜厚与时间的平方根成正比。因而,要形成较厚SiO2膜,需要较长的氧化时间。广州PA2015-PCC10A加热板
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