河北芯片封装板PCBA水基清洗机产品介绍

水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用，水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等物质的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的。根据清洗性质，可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。 下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术：1、复合相变清洗技术，是通过清洗剂的因子将污染离子反应吸附，破坏与基板之间的内部张力而实现分解污染物与基板的结合力；2、水基乳化清洗技术，被分解的污染物再通过清洗剂表面活性成分将污染物包围，乳化，再将污染物从产品表面带走，起到清洁的作用；水基清洗剂在PCBA清洗行业已然成为主要的清洗介质，在行业内得到方泛的应用，兰琳德创科技可以提供PCBA清洗相关的设备，清洗液，电路板代工清洗服务。PCBA水基清洗机适用于汽车行业的BMS，ECU，发动机总成等电控单元的电路板清洗，提高可靠性和稳定性。河北芯片封装板PCBA水基清洗机产品介绍

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。 粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。江苏生产PCBA水基清洗机解决方案在线PCBA水基清洗机的工艺流程分化学清洗，漂洗和烘干三大工段，清洗电路板焊接后表面助焊剂等离子污染物。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，1.整机采用进口PP材质，2.整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，3.节能控制模式，节能模式是为了有效节省能耗而开发的一款控制模式，在节能模式下，当产品流至相应工序段时，相应的工序才会工作，产品离开时，则系统自动关闭相应工序，若长时间无产品流入，则系统只保持各水箱保温功能，从而起到节能的目的；4.化学段采用三级过滤，一级过滤过滤喷淋后大颗粒流入水箱，过滤精度为2mm；二级过滤为了防止小颗粒物被吸入水泵，损坏水泵和污染产品，过滤精度约0.1mm；三级过滤为精密过滤，主要是为了过滤清洗液中的微粒，防止微粒污染产品，过滤精度5u；5.喷管及喷嘴,喷管和喷嘴采用316L不锈钢制成，具有很强的耐腐蚀性；喷管角度可调，拆装方便；采用中低压大流量设计。6.压力监控，1）面版式压力显示一目的然；2）后舱压力表在调节各段喷管压力时，可以安装于后舱内各个压力表进行调节压力大小，操作方便；3) DI水进水压力报警，当DI水进水压力小于设定值，机器会报警检查水压；4）过滤系统超压报警，提示更过滤芯。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。这次重点介绍一下助焊剂污染物。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。 焊接中助焊剂的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。PCBA水基清洗机的工艺路线为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：电路接触不良。在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。在线PCBA水基清洗机的工艺流程分药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工段，清洗电路板表面助焊剂等离子污染物。上海IGBT封装基板PCBA水基清洗机

PCBA水基清洗机的工艺路线分溶液清洗，纯水漂洗和热风烘干三大工序，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。河北芯片封装板PCBA水基清洗机产品介绍

PCBA水基清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷淋清洗的流程才能有效保证电路板清洗离子污染的目的。PCBA水基清洗机采用的清洗剂多为水基清洗机，清洗过程主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，但也有一些是溶剂为基础的清洗剂，溶剂形清洗有其独特的优点，对金属材质的腐蚀性没有那么强，所以溶剂性清洗剂洗后的产品焊面较光亮，而水基性清洗剂则焊点偏暗。河北芯片封装板PCBA水基清洗机产品介绍

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